TCC0805COG120J251BT 产品概述

一、产品简介

TCC0805COG120J251BT 为 CCTC（三环）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标准规格为 12 pF ±5%，额定电压 250 V，温度系数为 C0G（又称 NP0），封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该器件以其良好的温度稳定性与低介质损耗，适用于对频率稳定性和噪声要求较高的射频、计时与精密模拟电路。

二、主要性能与规格

• 容值：12 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定直流电压：250 V
• 温度系数：C0G（NP0，近似为 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）

三、产品特点

• 温度稳定性高：C0G 陶瓷介质在宽温区间内容值基本不变，适合频率敏感应用。
• 损耗小：介质损耗因数低，适合高 Q 值和低噪声需求的电路。
• 高频性能优越：适用于高频旁路、耦合与谐振电路。
• 尺寸与可靠性平衡：0805 封装兼顾电容值表现与贴装可靠性，适合常规 SMT 生产工艺。

四、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配（射频前端、滤波网络）
• 石英振荡器与时钟电路（保持频率稳定）
• 精密模拟电路（采样、放大与 ADC 前端）
• 高压旁路与耦合（250 V 额定电压适合部分电源或传感应用）

五、封装与焊接注意事项

• 推荐按常规 SMT 回流焊工艺组装，注意温度曲线符合焊膏与基板要求。
• 贴装时避免在元件上施加过大的机械应力，基板设计应考虑焊盘尺寸与过孔位置以降低热应力与弯曲应力。
• 存放与操作时防止受潮及强酸碱环境，以维持长期性能稳定性。

六、可靠性与测试

C0G MLCC 在温度循环、湿热和焊接耐受性方面常表现出较高的稳定性。为确保现场可靠性，建议在设计阶段进行：焊后检验、温度循环测试、机械冲击与振动测试等，并根据实际应用评估电压应力下的介电吸收与微裂纹风险。

七、订购信息与备注

• 型号：TCC0805COG120J251BT
• 品牌：CCTC（三环）
• 如需样品、批量报价或可靠性测试报告，请联系供应商或官方渠道获取完整技术资料与出货条件。

该型号以其稳定的电气特性和良好的工艺适配性，适合用于对温度系数与损耗有严格要求的工业与通信类电子产品。