CBW322513U000T 产品概述

一、产品简介

CBW322513U000T 是风华（FH）生产的一款单通道贴片磁珠（1210 封装，等同3225公制尺寸）。该器件在设计上兼顾低直流电阻与大通流能力，适用于对压降敏感且需保持一定高频抑制的电源线与信号线场合。工作温度范围宽（-55℃ ~ +125℃），适合工业与消费类电子设备长期可靠使用。

二、主要参数

• 阻抗（@100MHz）：标称 0Ω（±25%），表明该型号在100MHz点阻抗非常低，偏向低插入阻抗设计。
• 直流电阻（DCR）：30 mΩ（典型/标称），保证较小的功率损耗与压降。
• 额定电流：5 A，适合中高电流路径（如电源输出、DC-DC 输入/输出、USB/Battery 线等）。
• 通道数：1（单通道）。
• 封装：1210（3225 公制，约 3.2 × 2.5 mm）。
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃。
• 品牌：FH（风华）。

三、典型应用

• 开关电源（SMPS）输入/输出滤波与去耦，尤其是需承载多安培电流的轨道。
• 电池管理与充电线路，保证低压降同时抑制高频干扰。
• 数据与电源混合布线场合，用作高电流低损耗的 EMI 元件。
• 汽车电子、工业控制、通讯设备中对温度与可靠性要求较高的应用（在满足系统认证与测试前提下）。

四、选型建议

• 若目的是在某一高频段获得显著衰减，应选择在目标频率点具有较高阻抗的磁珠型号；本型号适合需要低阻抗和大电流的场合。
• 注意额定电流与温升关系：长期接近额定电流时建议参考系统热设计并预留裕量。
• 评价阻抗特性时建议查看厂方频率特性曲线（若需在宽频带抑制 EMI，可考虑多级滤波或更高阻抗器件）。

五、安装与可靠性建议

• 推荐采用标准 SMD 回流焊工艺，遵循 PCB 焊盘尺寸与锡膏量规范以保证焊接可靠性。
• 避免在贴装与回流过程中对器件施加过大机械应力；封装较大时对振动与冲击敏感度应在可靠性测试中验证。
• 在高温或极端环境下使用前，进行实际工况下的温升与寿命评估。

六、包装与订购信息

• 封装形式为 1210 SMD，通常以卷带盘装（Reel）供货，便于贴片机自动化生产。
• 订购时请注明完整型号（CBW322513U000T）与所需数量，并与供应商确认最新规格书与可用性，以保证性能与交货期。

在设计与替换时，建议结合实际频率特性曲线、热仿真与电路压降预算，确保该磁珠在系统中满足 EMI 抑制与电气性能的平衡要求。