US2D 系列快恢复高效率二极管产品概述

一、产品简介

US2D 为晶导微电子推出的独立式快恢复、高效率整流二极管，单颗SMA封装（DO-214AC）。器件正向压降低，开关性能良好，专为中小功率开关电源和整流场合设计，适配现代电源对效率与抗干扰的双重要求。

二、主要电气参数

• 正向压降：Vf = 1.0 V @ If = 2 A
• 直流反向耐压：Vr = 200 V
• 额定整流电流：If(AV) = 2 A
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 50 A
• 反向电流：Ir = 5 μA @ Vr = 200 V
• 反向恢复时间：Trr = 50 ns
• 工作结温范围：Tj = -55 ℃ ~ +150 ℃

三、产品特点与优势

• 低正向压降（1 V @ 2 A），可减少导通损耗，提高整机效率。
• 50 ns 的快恢复特性，有助于减少开关过渡过程中的能量损失与电磁干扰。
• 低反向漏电（5 μA @ 200 V），适合高压逆变及续流应用。
• SMA 小外形，利于密集布板与自动化贴装。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）整流与续流二极管
• DC-DC 转换器与适配器整流链路
• 电机驱动与伺服放大器的续流保护
• 太阳能逆变器、电池充放电管理电路
• 各类消费电子与工业电源的高效整流

五、封装与可靠性提示

• 封装：SMA（适合自动贴片与回流焊工艺，建议按照PCB制造商和焊膏供应商的回流曲线进行焊接）。
• 散热：器件热阻受PCB铜箔面积影响显著，建议在实际使用中通过加大铜箔面积或增加散热面以降低结温并做必要的电流热降额设计。
• 储存与处理：防潮防静电，避免机械应力与过热；焊接后建议做电气与机械性能验证。

US2D 结合了低损耗、快速恢复与小封装的优势，适合要求效率与可靠性并重的各类开关整流应用。如需完整规格书、封装尺寸或样品测试数据，欢迎联系晶导微电子获取更多技术支持。