TC0325B1002T5F 产品概述

一、产品简介

TC0325B1002T5F 是 UNI-ROYAL(厚声) 系列高精度薄膜贴片电阻，封装为 0603（公制 1608）。标称阻值 10kΩ，额定功率 100mW，精度 ±0.1%，温度系数（TCR）为 ±25ppm/℃，最大工作电压 75V。该型号专为对精度与稳定性有较高要求的精密电路设计。

二、主要规格与参数

• 阻值：10kΩ（标称）
• 精度：±0.1%
• 功率：100mW（封装限制）
• 最大工作电压：75V
• 温度系数：±25ppm/℃
• 类型：薄膜电阻（薄膜沉积工艺）
• 封装：0603 SMD
• 品牌：UNI-ROYAL(厚声)

三、结构与制造

本品采用陶瓷基体作为载体，薄膜电阻层通过高均匀性金属（或合金）薄膜沉积并经精密激光修整得到目标阻值。表面有保护釉层以提高抗潮湿与机械强度，端接处为可焊性良好的金属化层，适合回流焊装配。

四、性能特点

• 高精度：±0.1% 标准满足精密分压、参考电阻等应用。
• 低温漂：±25ppm/℃ 的温度系数保证温度变化下阻值稳定。
• 小尺寸：0603 封装利于高密度贴片组装与体积受限应用。
• 良好的一致性与可重复性，适合批量生产与自动化贴装。

五、典型应用

适用于精密测量仪器、传感器前端、电源分压、滤波/阻抗网络、精密放大器的反馈回路以及对稳定性、漂移有严格要求的消费电子与工业控制设备。

六、封装与焊接建议

采用标准无铅回流焊工艺，建议参考供应商的回流温度曲线与峰值温度限制。贴装时避免过度热应力与机械弯折，存储和焊接环境应避免长期潮湿以防表面污染影响焊接质量。

七、可靠性与检验

薄膜工艺本身在长期漂移、噪声和温度稳定性方面表现优良。出货前通常经过阻值、温漂、绝缘与焊接可靠性测试。具体的环境与寿命指标（如耐湿、耐热冲击等）请以厂方完整规格书为准。

八、采购与使用建议

在设计时以 100mW 功率和 75V 最大电压为限制，必要时进行功率与电压裕量计算；高温或高功率场合应考虑更大封装或并联使用以分散热量。购置与批量应用前建议索取 UNI-ROYAL 的完整数据手册与可靠性报告以确认所有环境与工艺参数。