型号:

CRCW08051K00FKEAC

品牌:VISHAY(威世)
封装:0805(2012 公制)
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CRCW08051K00FKEAC 一小时发货
描述:贴片电阻 125mW 1kΩ ±1% 厚膜电阻 0805
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产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值1kΩ
精度±1%
功率125mW
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

CRCW08051K00FKEAC 产品概述(VISHAY / 威世)

一、产品简介

CRCW08051K00FKEAC 为 VISHAY(威世)生产的一款贴片厚膜电阻,阻值 1.00 kΩ,精度 ±1%(F 级),额定功率 125 mW,温度系数(TCR)±100 ppm/°C。封装为 0805(公制 2012),适合表面贴装工艺与常规回流焊生产线,工作温度范围 -55°C ~ +155°C,适用于各类消费电子、工业控制与通信产品。

二、主要电气与机械参数

  • 电阻类型:厚膜(Thick film)贴片电阻
  • 标称阻值:1.00 kΩ
  • 精度:±1%(F)
  • 额定功率:125 mW(常温额定)
  • 温度系数:±100 ppm/°C
  • 工作温度:-55°C 至 +155°C
  • 封装尺寸:0805(2012),典型尺寸约 2.0 mm × 1.25 mm
  • 品牌:VISHAY(威世)

三、应用场景

适用于对精度、可靠性有中等要求的信号链、分压网络、偏置与滤波电路。常见于消费电子(手机、平板、可穿戴)、工业仪表、通信设备、汽车(非安全关键)、测试测量仪器等需要小型化贴片电阻的场合。

四、可靠性与环境适应

该类型厚膜电阻具有良好的机械强度与温度稳定性,可在宽温区间长期使用。针对高温环境需关注功率降额(随环境温度上升,应按制造商的降额曲线减少允许功耗)。一般符合无铅工艺要求,常采用卷带(tape-and-reel)包装,便于SMT贴装。

五、安装与焊接建议

  • 建议遵循 JEDEC / J-STD 回流焊温度曲线进行无铅回流,回流峰值温度通常 ≤ 260°C;
  • PCB 焊盘设计和焊膏用量会影响热传导与功率散逸,推荐参考 VISHAY 官方推荐焊盘尺寸以获得稳定热性能;
  • 对于长期高功耗应用,建议评估局部热阻并考虑散热或降额设计。

六、选型与注意事项

在电路设计阶段应考虑温度系数与长期漂移对阻值精度的影响,如需更高稳定性或更低 TCR,可选薄膜或金属膜精密电阻;如用于汽车或高可靠场合,确认器件是否满足相应认证与试验规范。最终选择前建议参照 VISHAY 官方数据手册以获取完整电气特性、降额曲线与可靠性测试数据。

(注:以上为基于给定参数的产品概述,实际设计与生产请以 VISHAY 官方数据手册和样品测试结果为准。)