BAV21W-AU_R1_000A1 产品概述

一、概述

BAV21W-AU_R1_000A1 是强茂（PANJIT）推出的一款小型表面贴装开关二极管，采用 SOD-123 封装。器件面向通用高速开关和低功耗整流应用，具有较低正向压降、极小的反向漏电与快速反向恢复特性，适合空间受限的消费电子与工业控制电路。

二、主要参数

• 正向压降 Vf：1.0V @ IF=100mA
• 直流反向耐压 Vr：200V
• 最大整流电流 IF(AV)：200mA
• 额定耗散功率 Pd：410mW
• 反向电流 Ir：100nA @ VR=200V
• 反向恢复时间 Trr：50ns
• 工作结温范围：-55℃ 至 +150℃
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：4A
• 封装：SOD-123，表面贴装

三、特色与优势

• 低漏电：在高压工作条件下仍保持微安级以下的反向电流，适合高阻抗或待机电路。
• 快速开关：50ns 的反向恢复时间有利于提高开关频率并降低开关损耗与干扰。
• 小体积高可靠：SOD-123 封装兼顾空间利用与焊接可靠性，适合自动贴装生产。
• 宽温范围：-55℃~+150℃ 的结温等级满足严苛环境应用需求。

四、典型应用

• 高频开关电路与脉冲整流
• 信号恢复与保护回路（钳位、反向保护）
• 便携设备、电视机顶盒、光通信收发模块的高速整流
• 工业控制与测量仪器中对漏电及切换速度有要求的场合

五、封装与可靠性

SOD-123 表面贴装封装利于回流焊工艺与高密度 PCB 布局。器件遵循行业常规的温度循环与机械可靠性测试，适用于批量 SMT 生产。建议按厂商提供的焊接曲线执行回流焊，避免长时间过高温度以保护器件性能。

六、使用与热管理注意事项

• 由于 Pd=410mW，需在 PCB 布局时考虑铜箔散热与合理走线，避免长期大电流工况造成结温过高。
• 在高压应用中，对反向漏电与耐压裕度进行验证；在要求更严格的漏电限制时，应对样片进行温度与电压应力测试。
• 推荐 ESD 与焊接防护措施，按强茂资料进行存储与焊接操作。

如需更详尽的绝对最大额定值、IV 曲线或封装尺寸资料，请提供是否需要我检索厂商规格书以便补充。