BZT52-B9V1_R1_00001 产品概述

一、产品概况

BZT52-B9V1_R1_00001 是强茂（PANJIT）生产的一款小功率稳压二极管，标称稳压值为 9.1V，采用 SOD-123 贴片封装。器件设计用于在微功耗至中等电流条件下提供稳定的基准电压与过压箝位，适合体积受限的消费电子、通信及工业控制类电路。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：9.1V
• 反向电流 Ir：100nA @ 7V（低漏电流）
• 耗散功率 Pd：410mW（器件最大功耗）
• 动态阻抗 Zzt：10Ω（电流变化时的伏差稳定性）
• 封装：SOD-123（表面贴装）

三、特性与优势

• 低漏电流：Ir=100nA 在低压条件下有利于待机/低功耗电路的基准保持。
• 良好稳压性能：Zzt 约 10Ω，电流波动时电压受影响小，适用于作为参考或消除噪声的小信号稳压。
• 小型表贴：SOD-123 占板面积小，便于自动化贴装和高密度 PCB 布局。
• 品牌与一致性：PANJIT（强茂）有成熟的制造与品质控制流程，适合量产选用。

四、典型应用

• 低功耗基准源与偏置电路
• 电源轨简单稳压（并联式稳压器/分流稳压）
• 过压/限幅保护与信号钳位
• 消费类、仪器仪表及通信设备中对稳定参考电压的需求场景

五、封装与热管理建议

SOD-123 封装热阻相对较高，器件最大耗散功率 410mW 为理论极限值。理论最大允许电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 410mW / 9.1V ≈ 45mA，但须考虑环境温度和 PCB 散热能力，实际应降额使用。建议常规工作电流维持在数毫安至十几毫安范围，并通过加大铜箔、靠近地平面散热等方式改善热性能。

六、使用与电路设计要点

• 并联稳压时需串联限流电阻 Rs，计算公式 Rs = (Vin - Vz) / Iz。
  例如 Vin=12V、目标 Iz=5mA，则 Rs ≈ (12 - 9.1) / 5mA ≈ 580Ω，电阻耗散 Pd_R ≈ (2.9V)(5mA) ≈ 14.5mW。
• 考虑温度系数与动态阻抗，关键精度场合参考数据手册中的测试条件（IZ、Ta）进行匹配。
• 避免瞬态或短路情况使器件承受超过 Pd 的长期功耗，必要时加入限流或过流保护元件。

七、可靠性与选型参考

选型时请核对完整数据手册中温度特性、测试电流（IZT）、最大反向电压及封装尺寸图。对于批量应用建议向供应商获取质量等级、可追溯性及物料清单（BOM）支持信息。BZT52-B9V1_R1_00001 以其小体积、低漏电流和稳定性，适合在空间受限且需可靠参考电压的场合使用。