CC0603JRX7R9BB561 产品概述

一、产品简介

YAGEO（国巨）型号 CC0603JRX7R9BB561 是一款 0603（1608 公制） 封装的多层陶瓷电容（MLCC），标称电容为 560 pF，公差 ±5%（J），额定电压 50 VDC，介质类型为 X7R（Class II）。该器件为无极性、表面贴装型陶瓷电容，具有高可靠性、良好的高频特性，符合 RoHS 要求并标注无卤素。

二、主要技术参数

• 标称电容：560 pF（代码 561）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 VDC
• 介质型别：X7R（Class II，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度依赖性见下文）
• 封装：0603（1608 公制，约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 极性：无极性
• 合规性：RoHS，Halogen-free

三、性能特点

• 高频响应良好：560 pF 属于中低容量范围，具有较高的自谐频率，适用于高频去耦、旁路与耦合应用。
• 体积小、容量密度高：X7R 介质在相同体积下提供较高电容值，适合 PCB 面积受限的设计。
• 工作温度范围较宽：可在最高 +125°C 环境下工作，但需注意 X7R 本身在温度范围内有最多 ±15% 的温度依赖特性。
• 低等效串联阻抗（ESR）与较低等效串联电感（ESL）：利于高频滤波与瞬态响应。
• 可靠性与可焊性：适用于常见的无铅回流焊工艺，长期稳定性良好。

四、典型应用场景

• 电源滤波与旁路：用于 IC 电源引脚的高频旁路与去耦，抑制开关噪声与瞬态尖峰。
• 高频耦合/去耦：在射频前端或高频数字电路中用于信号耦合与阻抗匹配（注意介质特性的影响）。
• 滤波网络与阻抗整形：在 EMI/EMC 滤波或 RC 网络中作为中小容值的频率决定元件。
• 一般电子器件与消费电子：移动设备、通信模块、汽车电子（根据认证与测试要求）等。

五、封装与装配注意事项

• 尺寸：0603（1608）—— 1.6 mm × 0.8 mm，适合高密度贴片组装。
• 焊接：兼容常见无铅回流焊工艺。推荐参考厂商的回流曲线与 PCB 阈值，避免超出温度极限。
• PCB 布局：为降低应力与提高可靠性，建议合理设计焊盘尺寸与过孔，避免在元件下方钻孔或过多的温度梯度。
• 机械应力：在贴装与波峰/回流过程中避免过大弯曲或强烈压迫，防止芯片裂纹导致失效。

六、选型建议与工程注意事项

• 温度与容差差异：尽管器件标称容差为 ±5%（在 25°C 时），X7R 介质随温度变化可能引起额外的容量偏移（典型在 -55°C 至 +125°C 范围内总量级可达 ±15%）。如需要高精度与高稳定性的滤波/谐振，请考虑 C0G/NP0 类的 Class I 陶瓷电容。
• 直流偏置效应：Class II 陶瓷在施加直流电压时会发生显著的电容下降（DC-bias）。在高电压或精确电容要求的电路中，应在仿真/测量中考虑此效应并留有裕量。
• 降额使用：对于关键或高可靠性应用，建议适当降额（降低工作电压或留出安全裕度）以减小 DC-bias 与应力导致的性能退化。
• 替代规格：若需要更高温度稳定性或更小的温漂，优先选用 C0G/NP0；若需更大电容值，可在保持封装的前提下选择不同介质或更大封装。

七、质量与合规

• 制造与测试：YAGEO 作为全球知名被动元件厂商，对批次一致性、焊接可靠性与寿命有严格的质量控制。建议在量产前取得正式器件样品并进行实际电路环境下的验证测试。
• 环保合规：产品符合 RoHS 要求并标注无卤素，适用于环保要求较高的消费电子与工业产品。

小结：CC0603JRX7R9BB561 提供在小尺寸下较高的电容密度和良好的高频性能，适合 PCB 面积受限的通用去耦、滤波与耦合场合。设计时需注意 X7R 的温度特性与直流偏置效应，并根据实际电路要求选择是否需要更高稳定性的介质或降额使用。若需更详细的电气参数曲线（如温度响应曲线、DC-bias 曲线、等效串联电感/电阻等），建议参考 YAGEO 官方数据手册或向代理商索取器件样片进行实测。