型号:

FRC0603J204 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603J204 TS 产品实物图片
FRC0603J204 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 200kΩ ±5% 厚膜电阻 0603
库存数量
库存:
5000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00462
5000+
0.00342
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值200kΩ
精度±5%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603J204 TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603J204 TS 是 FOJAN(富捷)系列贴片厚膜固定电阻,阻值 200kΩ,精度 ±5%(J),额定功率 100mW,封装 0603(1608 英制)。该器件采用厚膜工艺制成,适用于对体积、成本有控制要求的高密度表贴电路,兼顾通用性与良好的加工性。

二、主要电气参数

  • 阻值:200kΩ
  • 精度:±5%(J)
  • 额定功率:100mW
  • 最高工作电压(WV):75V
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃

三、性能与可靠性

厚膜材料提供稳定的电阻特性,±100ppm/℃ 的温漂满足大多数模拟与数字电路对温度稳定性的要求。工作温度范围宽,可用于工业级环境;抗热冲击与机械应力性能良好,适合常规回流焊与波峰焊工艺后的可靠性要求。长期可靠性与环境应力表现以厂家检测数据为准,建议在高湿、高温或振动环境下进行评估验证。

四、典型应用场景

适用于移动设备、消费电子、通信设备、工业控制、传感器接口与电源分压网络等领域,特别适合对空间有限、成本敏感但需中等精度的电阻网络设计。由于阻值较高,常用于偏置、上拉/下拉、滤波与高阻分压等电路。

五、封装与焊接建议

封装为 0603,适配常见的 0603 PCB 封装脚位。建议采用标准 SMD 回流焊工艺,遵循制造商的回流曲线与焊接温度限制,以避免热应力导致阻值漂移或失效。焊盘设计、焊膏量和回流曲线对焊点质量影响显著,建议在样机阶段验证工艺参数。

六、选型与使用建议

  • 在电压接近额定工作电压时,应评估电阻上的功率耗散与自发热影响;建议在可能时留有余量,避免长期在极限条件下工作。
  • 高阻值易受寄生电容与漏电影响,布线应注意隔离、清洁焊膏残留和表面污染控制。
  • 若需更高精度或更低温漂,请考虑薄膜或金属膜精密电阻替代品。

七、包装与订购

FOJAN 提供常见的卷带(Reel)包装,便于自动贴片生产线使用。订购时请确认型号全称 FRC0603J204 TS、阻值与精度、封装及最小订购量。针对批量或特殊交付要求可联系供应商获取更详尽的技术和可靠性资料。