GCM21BR70J106KE22K 产品概述

一、概述

GCM21BR70J106KE22K 为村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），封装为0805（2012公制），标称电容值 10µF，容差 ±10%，额定电压 6.3V，介质为 X7R。该系列针对消费电子与移动设备中的去耦、旁路和电源稳压场景进行了优化，兼顾体积与容量的平衡。

二、主要规格

• 品牌：Murata（村田）
• 型号：GCM21BR70J106KE22K
• 容值：10 µF
• 容差：±10%
• 额定电压：6.3 V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，电容随温度变化在 ±15% 范围内）
• 封装：0805（2012 公制）
• 符合无铅/RoHS 要求（请参照厂家规格书确认认证细节）

三、性能特点

• 高体积效率：0805 封装下实现较大电容，适合空间受限的 PCB 设计。
• X7R 材料兼顾温度稳定性与高介电常数，适合一般电源去耦与旁路应用。
• 对直流偏置敏感：高介电常数陶瓷在加直流电压时电容量会下降，实际使用时需考虑直流偏置对有效容量的影响并在电路中验证。
• 良好的可靠性与寿命表现，适合消费电子长期工作环境。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（移动设备、平板、笔记本主板）
• 稳压器输入/输出滤波（LDO、DC-DC）
• 模拟/数字混合电路的局部电源隔离
• 紧凑型电源模块及射频模块的旁路组件

五、封装与焊接建议

• 推荐按村田官方推荐的回流焊工艺进行焊接，采用无铅回流温度曲线（参考 JEDEC 标准峰值温度）；避免超温或过长保温时间以减小应力。
• PCB 布局时尽量缩短电容与供电引脚间走线，增加旁路效果。

六、使用注意事项

• 在设计时预留材料特性带来的电容下降裕量，必要时通过实样测试直流偏置下的有效电容。
• 避免在器件受机械应力（如弯曲、紧固附近）或靠近 PCB 边缘位置焊接，以减少裂纹风险。
• 对关键应用（电源稳定性或滤波要求高）建议做温度与电压下的实际性能验证，并参考村田最新的产品规格书和可靠性数据。

如需更详细的电气特性曲线（直流偏置曲线、频率响应、ESR/ESL 数据）或回流焊温度曲线，可提供，我将依据村田资料进一步补充。