1206B104J500NT 产品概述

一、产品简介

1206B104J500NT 为风华（FH）出品的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 100nF（0.1µF），容差 ±5%，额定电压 50V，介质采用 X7R。外形为 1206 封装（英制），适配自动贴装与回流焊工艺，面向通用去耦、滤波与旁路场合。

二、主要性能参数

• 容值：100nF（0.1µF）
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50V
• 温度系数：X7R（-55°C ～ +125°C，容量随温度变化受控）
• 封装：1206（3216英制尺寸）
• 品牌：FH（风华）

三、特点与优势

• 容量密度高、体积小，适合空间受限的电路板设计。
• X7R 介质在宽温区间内保持较稳定的介电常数，适合一般电子设备的去耦与旁路需求。
• 标准化封装与卷带包装，兼容自动贴片与常见回流焊工艺，生产效率高。
• 性能均衡、成本可控，适合大批量应用。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压旁路
• 模拟与数字电路的滤波、退耦
• 通信设备、消费电子、工业控制等一般电子产品的通用电容需求

五、使用建议与注意事项

• X7R 属钛酸钡系介质，存在电压依赖性和温漂，若需高精度或温度稳定度极高的场合应选用 NP0/C0G 等介质。
• 为提高可靠性，建议在布局时考虑适度降额使用（常见做法为在额定电压下留有裕量），并避免在高应力弯折区域贴装。
• 符合常规回流焊温度曲线，贴装与回流前后注意防潮与正确储存，确保焊接质量与长期可靠性。

总体而言，1206B104J500NT 是一款面向通用电路去耦与滤波的经济型 MLCC，兼顾性能与成本，适合多数常规电子设计。