2328702-4 产品概述

一、产品简介

2328702-4 是 TE Connectivity（美国泰科）推出的一款低剖面翻盖式可插入柔性排线连接器，属表贴（SMD）封装，针距 0.5mm，4 接点（4P）。该连接器采用翻盖锁定结构，支持双侧触点（上下接触），适用于薄型 FFC/FPC 的可靠连接，板上高度仅 1.05mm，专为空间受限、需要高可靠信号/低功率传输的便携式与嵌入式电子产品设计。

二、关键参数（基于提供信息）

• 锁定特性：翻盖式（Flip-lock）
• 触点类型：双侧触点（上下接触，dual contact）
• 触点数量：4P
• 间距：0.5mm
• 安装方式：卧贴（SMD，低剖面）
• 接入柔性电缆厚度：0.3mm
• 板上高度：1.05mm
• 触头材质：铜合金
• 触头镀层：金（Gold）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 额定电压：50V
• 额定电流：500mA（每触点）

三、主要特点与优势

• 低剖面设计：1.05mm 高度有利于超薄设备内部布置，节省空间，配合卧贴安装便于自动化贴装与回流焊工艺。
• 双侧触点结构：上下双触点提高接触可靠性、降低接触电阻，增强抗震与插拔稳定性，适合微振动环境。
• 金镀触头：金属镀层提供优异的抗氧化性能与稳定的接触电性能，适合长周期使用场景。
• 翻盖锁定：翻盖式锁定便于快速装配并确保柔性电缆固定，降低人为误插或接触不良风险。
• 适配薄型排线：支持 0.3mm 厚度 FFC/FPC，常见于移动终端与小型模组连接。

四、典型应用场景

• 手机、平板、可穿戴设备内的显示/触控排线连接
• 相机模组与镜头控制线连接
• 物联网终端、小型网络摄像机、智能家居控制板内部连接
• 工业控制模块、医疗便携设备中微信号或低电流供电连接

五、安装与使用建议

• PCB 设计：参考厂家数据手册的焊盘尺寸与锥度建议，保证回流焊后机械强度与焊点可靠性；在连接器周围预留足够的检修空间以便翻盖操作。
• 贴装与回流：该器件为 SMD 类型，适配标准回流焊工艺。请遵循焊料与回流曲线的材料要求，避免超过器件的热容限。
• 排线固定：插入排线后关闭翻盖至定位锁止，必要时在排线与连接器接合处使用适当防松固定（如粘合或卡扣）以提高抗拉力。
• 清洁与维护：采用兼容金触点镀层的清洗剂，避免腐蚀性化学物质接触触点；装配与维护时注意 ESD 防护。
• 环境与寿命：在 -40℃ 至 +85℃ 工作温度范围内使用；具体插拔寿命请参照厂方数据表验证。

六、采购与替代建议

• 订购请以完整料号 2328702-4 与 TE Connectivity 官方数据为准，向授权分销商索取最新的物料表、机械图与回流焊参数。
• 若需替代，可在同类 0.5mm 间距、翻盖式、双侧触点、4P、低剖面 SMD 规格中寻找，但务必核对板上高度、插入力、触点材料与电流/电压额定值以确保兼容性。常见连接器厂商（如 JST、Hirose、Molex 等）亦有类似产品线，选型时建议逐项对照机械与电气参数。

备注：以上信息基于提供的基础参数汇总而成，详尽机械尺寸、插拔寿命、焊接曲线与环境认证等请参阅 TE Connectivity 官方资料或产品数据手册以作最终设计与验证依据。