ARG05BTC0100产品概述

一、产品简介

ARG05BTC0100 是 Viking（光颉）系列高稳定性薄膜贴片电阻，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。阻值为 10 Ω，初始精度 ±0.1%，额定功率 125 mW，额定工作电压为 150 V，温度系数（TCR）为 ±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件以薄膜工艺实现低噪声、优良的线性与长期稳定性，适合对精度和温漂要求较高的电路。

二、核心电气参数

• 阻值：10 Ω ±0.1%
• 额定功率：125 mW（基于规范 PCB 链接方式）
• 额定工作电压：150 V（介电与绝缘限制；非功率许可）
• TCR：±25 ppm/℃（典型温漂极小）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

说明：在额定功率下的最大允许电流 Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.125/10) ≈ 0.112 A（约 112 mA），对应两端压降约 V = I·R ≈ 1.12 V。请注意 150 V 为器件耐压限制，直接在 10 Ω 上施加高电压将导致超出功耗能力而损坏。

三、热与功率管理

0805 封装的功率散逸受 PCB 铜箔面积与焊盘设计影响显著。为保证稳定功耗能力，建议按照厂家推荐的焊盘尺寸和过孔设计，适当增加散热铜面；高频熔焊与回流工艺也会影响阻值漂移，应采用标准无铅回流曲线并控制峰值温度和保温时间。

四、精度与稳定性

薄膜工艺赋予 ARG05BTC0100 低噪声、低长期漂移和优良的线性表现。TCR ±25 ppm/℃ 意味着每 ℃ 的阻值变化仅为 25×10^-6（相对值），例如 10 Ω 器件每 ℃ 变化约 0.00025 Ω，100℃ 温差下变化约 0.25%（≈0.025 Ω），适用于精密测量、反馈网络与高稳定性要求场合。

五、安装与焊接建议

推荐使用标准 0805 焊盘（2.0×1.25 mm）及匹配的贴装程序。采用常规无铅回流焊工艺（符合 JEDEC 曲线）进行焊接，避免在器件上产生机械弯折或扭曲应力。贴片器件通常以卷带（Tape & Reel）方式供应，便于贴装机上料。

六、典型应用场景

适用于精密仪表、放大器反馈网络、低功率电流检测（注意功率限制）、阻容滤波与温度补偿电路。凭借宽温区和高稳定性，也常用于汽车电子、通信设备、工业控制与航空电子的低/中功率精密阻值点。

七、可靠性与使用注意

ARG05BTC0100 工作温度范围宽，适应恶劣环境。使用时务必遵守额定功率限制，并考虑 PCB 散热布局；若电路需要更高功率或更大电流，应选用更大封装或并联结构以分摊功耗。对于高电压系统，应把电压分配与限制放在合适位置，避免在小阻值元件上承受过大电压造成发热或击穿。

八、包装与采购

常见以卷带（Tape & Reel）提供，便于 SMT 贴装与批量生产。订购时请注明器件型号 ARG05BTC0100、阻值与精度要求，并确认供货批次的质量与环境合规证书。若需更详细的回流曲线、焊盘推荐图或可靠性测试数据，请联系 Viking（光颉）技术支持获取完整规格书。