TCC0805X7R105M500FT 产品概述

一 参数概述

TCC0805X7R105M500FT 为 CCTC（三环）品牌的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 1 µF，公差 ±20%，额定电压 50 V，介质类别 X7R，封装尺寸 0805（公制 2012）。该器件适用于需要中等容量与中等温度稳定性的表面贴装电路，兼顾体积与电容量需求。

二 电气与温度特性

X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 温度范围内具有良好的稳定性，温度对容量的影响通常在 -15% 到 +15% 之间（注：器件额定公差为 ±20%）。需注意 X7R 在直流偏压下会出现容量下降现象，高偏压时有效容量可能明显减小，设计时建议考虑电压去量化（derating）以保证性能余量。

三 典型应用

适用于电源去耦、旁路、低频滤波、能量储存与去耦场景，常见于通信设备、工业控制、电源模块、消费电子及各种需要紧凑布局的 PCB 设计中。对于对稳定性要求更高或高频用途，可结合其他介质类型共同使用以优化整体性能。

四 使用建议与可靠性

为获得稳定性能，推荐遵循厂方回流焊规范进行贴装并避免过度的机械应力；在高湿储存或长期暴露后建议按厂家说明进行预烘以避免焊接问题。针对关键电源回路，建议适当电压降额并在实际工作条件下验证容量与 ESR 性能。产品一般符合无铅/RoHS 要求，具体可靠性测试（如寿命、热冲击）请参阅厂方数据表。

五 封装与订购信息

0805 贴片封装，适用于自动贴装生产流程，通常以卷带（tape-and-reel）形式供货以满足 SMT 生产需求。常见型号编码中的“105”对应 1 µF，“M”表示 ±20% 公差，“50”/“500”与额定电压相关；具体编码与包装数量请以厂家技术文档或销售订单为准。若需样品、起订量或详细特性曲线，请联系供应商获取完整数据手册与可靠性报告。