5177984-2 产品概述

一、产品简介

5177984-2 为 TE Connectivity（美国泰科）提供的一款两排 60 针连接器，面向高密度板对板或排对线连接应用。基础资料显示为立贴（垂直贴装）结构，触头镀层为金，工作温度范围 -40℃～+125℃，额定电流 500 mA、额定电压 100 V。原始标识“0.8FH,P05H.5,060,08/Sn,TU” 包含若干尺寸与镀层信息（如“P05H.5”通常指 0.5 mm 间距），具体尺寸与包装形式应以厂方数据表为准。

二、主要电气与机械参数

• 针数：60P（2 排）
• 安装方式：立贴（垂直 SMT）
• 额定电流：500 mA（单针额定值，实际应用需考虑并联与散热）
• 额定电压：100 V
• 触头镀层：金（增强接触可靠性和抗氧化能力）
• 工作温度：-40℃ ～ +125℃

三、结构与材料特点

• 金属触点采用金属化表面处理，利于低接触电阻及长期稳定性；基体材料应具备阻燃与高温可靠性以适应 SMT 回流工艺。
• 两排紧凑排布适合高密度布线场景；立贴形式便于板端直接插拔或与同类母座对接。
• 标注串信息暗示 0.5 mm 间距及特定镀层/表面处理（如 Sn 表示可能存在锡层工艺）；具体结构如针长、定位凸台、外壳高度等需参照数据表确认。

四、设计与装配建议

• PCB 设计：按厂方推荐的焊盘与孔位排布开板，确保侧固与回流焊时的支撑；0.5 mm 间距对焊盘设计与阻焊要求更高，应控制丝印与阻焊开窗。
• 焊接工艺：遵循 TE 指定的回流曲线；立贴件在回流过程中可能需辅以夹具或阻挡，避免倾倒或错位。
• 电气热管理：单针 500 mA 为额定值，高温或长时间满载时建议降额或并联多针分摊电流，并做热仿真验证。
• 清洗与可靠性：金触点抗氧化性能好，但仍建议使用兼容的清洗工艺以避免残留物影响接触；避免强酸性清洗介质导致镀层损伤。

五、典型应用场景

• 通信设备、消费电子或工业控制板间连接的高密度接口；
• 需要可靠接触与较宽温度范围的嵌入式系统；
• 对接触耐久性与抗腐蚀性有要求的模块化产品。

六、注意事项与采购建议

• 封装/包装形式在现有信息中标注为“未知”，下单前请务必索取并核对 TE 官方数据表与包装说明（包括回流曲线、焊盘推荐、插入力/拔出力及寿命循环）。
• 对电气性能、耐久性或环境试验有特定要求时，建议与 TE 技术支持确认或索取样品进行可靠性验证。
• 若需更高电流承载能力，可考虑并联多针或选用额定电流更高的替代件。

如需我帮您提取该料号的官方数据表（datasheet）、PCB 焊盘参考图或查找替代料号，可提供进一步支持。