B82793C0513N201 产品概述

一、产品简介

B82793C0513N201 是 TDK 推出的表面贴装式双通道共模扼流圈，标称共模电感量为 51 µH（测量条件 100 kHz），适用于抑制差模与共模干扰中的共模分量。器件为两线共模结构，针对开关电源、DC–DC 转换器及各类电源输入滤波场景提供稳定的电磁兼容（EMC）解决方案，工作温度范围宽，可满足一般工业与车载等严苛环境要求。

二、主要参数

• 通道数：2（双线共模）
• 共模电感：51 µH @ 100 kHz（典型值）
• 额定电流：800 mA（直流 / 可通过电流，详见厂家曲线）
• 额定电压（DC）：80 V
• 额定电压（AC）：42 V
• 直流电阻（DCR）：140 mΩ（典型值）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装形式：表面贴装（SMD），适配贴片回流焊工艺

三、核心特性

• 高共模抑制能力：51 µH 的共模电感在低中频段（尤其 100 kHz 附近）具有良好的抑制效果，有助于降低开关器件和电源输入端的共模干扰。
• 低直流电阻与可观的额定电流：140 mΩ 的 DCR 在 800 mA 工作电流下带来的损耗较低（P ≈ I^2·DCR），适用于中小功率应用。
• 宽温度适应性：-40 ～ +125 ℃ 的工作温度区间，适合绝大多数工业与车载环境。
• 表面贴装便于自动化生产：SMD 形式适配常见回流焊工艺，利于批量生产与可靠的焊接质量。

四、典型应用场景

• 开关电源与 DC–DC 转换器的输入滤波与 EMI 抑制
• 工业控制与通讯设备的电源线路干扰抑制
• 电池供电系统及电源管理模块的共模噪声抑制
• 车载电子（需确认具体车规认证与工作条件）中低压线路的 EMI 处理

五、PCB 布局与焊接建议

• 尽量靠近输入端或干扰源（如开关晶体管、连接器）放置器件，缩短共模噪声回路面积，以提高滤波效果。
• 双线布线应保持对称，避免在器件附近形成不对称回路。
• 与旁路电容配合使用：在器件两端并联适当的去耦电容，可以形成低通滤波器，改善高频抑制性能。
• 推荐遵循 TDK 建议的回流焊温度曲线与焊盘设计，避免超出制造商的热循环限制。焊接后检查接合可靠性与无短路、虚焊。

六、热性能与可靠性要点

• 在连续大电流运行时需关注功耗带来的温升：按 P = I^2·DCR 估算器件发热，在 800 mA 下典型损耗约 0.09 W，实际温升与 PCB 布局、周围散热条件有关。
• 在高温或高振幅电流环境下，应考虑电流降额（例如 80% 额定电流）以延长器件寿命并避免磁芯饱和。
• 长期可靠性受焊接质量与热循环影响，建议在设计阶段进行温度循环与振动试验验证。

七、使用注意事项与选型建议

• 验证额定电流与实际工作电流峰值（含重复脉冲与浪涌），并参考メーカー提供的电流-电感衰减曲线以避免磁芯饱和。
• 根据目标频段查看器件的阻抗/频率特性，确保在工作频率范围内具有足够抑制能力。
• 若设备对电压、温度或安规有特殊要求，务必参阅 TDK 官方数据手册并确认是否满足相关认证。
• 如需更高电流或更低 DCR，可考虑同系列或替代系列的更高规格型号；如需更高电感量或频带抑制，则在封装与成本之间权衡选择。

总结：B82793C0513N201 以其 51 µH 的共模电感、800 mA 的电流能力与表贴封装，适合用于中低功率电源的 EMI 抑制和输入滤波。设计时重视 PCB 布局、热管理与电流降额，可获得稳定可靠的滤波效果。欲获取更详细的电气特性曲线与焊接规范，请以 TDK 官方数据手册为准。