VLS4012HBX-100M-N — TDK 10 µH 功率电感产品概述

一、概述

VLS4012HBX-100M-N 是 TDK 推出的表面贴装功率电感，标称电感值 10 µH，公差 ±20%，适用于中低电流的电源滤波与能量传输场合。器件采用 SMD 封装（封装标示 1616 / 4040 mm 公制，外形约 4 × 4 mm），针对空间受限的电源模块设计，兼顾磁通容量与可焊接性。

二、主要电气参数

• 电感值：10 µH（±20%，实际范围约 8 µH ~ 12 µH）
• 额定电流（Irated）：1.64 A（建议长期工作电流需考虑热升与去额定）
• 饱和电流（Isat）：1.9 A（接近或超过此电流时电感量会明显下降）
• 直流电阻（DCR）：338 mΩ
  以上参数为典型设计点，具体请以 TDK 官方数据表为准。

三、关键特性与影响

• 功率损耗与电压降：在额定电流 1.64 A 时，直流损耗约为 P = I^2·R ≈ 0.91 W，直流压降约 V = I·R ≈ 0.55 V。DCR 较大，故在高直流电流下会产生显著热量与电压损失，需在系统热预算中评估。
• 饱和行为：Isat = 1.9 A，超过或接近此值时电感量会下降，可能导致滤波性能或能量传递效率下降。
• 封装优势：4×4 mm SMD 封装利于自动化贴装与回流焊工艺，便于在紧凑 PCB 上布置电源通路。

四、典型应用场景

• 开关电源（DC‑DC）输出滤波与能量储存（中小电流）
• 电源模块的输入/输出滤波（EMI 抑制）
• LED 驱动器与消费类电子电源管理
• 需要小体积磁性元件的便携设备与工业控制模块

五、选型与使用建议

• 电流留裕：为避免过热与磁芯饱和，建议工作电流低于额定电流，并尽量保持远低于 Isat（常见实践：额定电流的 70–90% 以内，视散热条件与纹波电流而定）。
• 考虑 DCR 带来的损耗：若应用对效率或电压降敏感，应评估是否需选用更低 DCR 的器件或增加并联等措施。
• 纹波电流与频率：高频下磁芯损耗与初始电感值会变化，设计时应参考厂方的频率特性曲线并对纹波电流做仿真验证。
• 布局与散热：合理布置散热铜箔、缩短焊盘与回流路径，尽量减小局部温升；回流焊后避免在高温环境中长期工作导致老化。

六、可靠性与工艺注意

• 焊接：遵循 TDK 推荐的回流焊曲线（无铅峰值温度通常在厂家建议范围内），避免超过推荐峰值温度和超长时间的高温暴露。
• 环保与合规：TDK 系列产品通常满足主流环保标准（如 RoHS），具体合规信息请以官方材料与产品型号声明为准。
• 验证：在量产前应在目标应用板上进行温升、效率、EMI 与寿命测试，确认在典型工况与极限工况下性能稳定。

七、小结

VLS4012HBX-100M-N 是一款体积小巧、适用于中低电流场景的功率电感，10 µH 的电感值与 1.64 A 的额定电流适合用于空间受限的电源滤波与模块化电源设计。但需注意其较高的 DCR 将带来显著的直流损耗与压降，在对效率和温升敏感的设计中应谨慎选型并进行充分的热、电性能验证。如需更低 DCR 或更高电流能力，可考虑同系列或其他型号的替代件，并参照 TDK 数据手册完成最终设计确认。