NTCG104KF104FT1 产品概述

一、产品简介

NTCG104KF104FT1 为 TDK 公司 0402（公制 1005）封装的 NTC 热敏电阻，标称阻值 100 kΩ（25℃）。属于负温度系数（NTC）元件，阻值随温度升高而下降，适用于体积受限的温度检测与补偿电路。器件小巧、稳定性好，适配现代贴片工艺。

二、主要电气参数

• 标称阻值（R25）：100 kΩ（25℃）
• B 值（25℃/50℃）：4550 K
• B 值（25℃/85℃）：4485 K
• B 值精度：±3%
• 允许耗散功率：100 mW（环境温度及装配条件影响实际耗散能力）
• 工作温度范围：-40℃ ～ +125℃

说明：NTC 阻值随温度按指数关系变化，可用下式近似计算： R(T)=R25·exp[B·(1/(T+273.15)−1/(25+273.15))]，其中 B 取对应测量区间的标称值。

三、结构与封装

器件封装为 0402（1.0 mm × 0.5 mm），适合高密度 PCB 布局与自动贴片回流焊流程。小型化封装便于安装于传感点或靠近被测元件位置，实现快速响应。应注意器件体积小导致热容量低，易受 PCB 热流与焊膏影响。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴设备的温度监测与电源管理
• 电池组温度监测与充电保护温度补偿
• 精密测量仪器与环境传感器
• 通信设备、家电与 HVAC 的温度检测点
• 表面贴片温度补偿网络

五、选型与使用注意事项

• 精度与线性：B 值±3% 的精度适用于一般测温与补偿场合；高精度测量建议配合校准或使用更高准确度器件。
• 功率与自发热：额定耗散 100 mW 为在静止空气和标准 PCB 条件下的典型值。测温应用中应控制测量电流以降低自发热误差，宜采用低电流或脉冲测量方式。
• 环境与长期稳定性：长期在高温高湿环境下使用需注意漂移，必要时参考厂商加速老化与可靠性数据。
• 焊接与 PCB 设计：遵循无铅回流焊温度曲线，推荐合适的焊盘尺寸与焊膏量以避免热应力或机械应力损伤。0402 器件需注意在搬运与贴装过程中的静电与机械碰撞防护。

六、封装与采购信息

• 品牌：TDK
• 描述型号示例：THERM NTC 100KOHM 4550K 0402（对应 NTCG104KF104FT1）
  建议向 TDK 官方或授权分销商索取规格书（datasheet）以获取详细的温度-阻值曲线、最大额定值、典型电气曲线以及推荐的回流焊工艺参数，便于在设计与量产中完成可靠性验证。