NTCG103JX103DTDS 产品概述

一、产品简介

TDK NTCG103JX103DTDS 是一款微型贴片负温度系数热敏电阻（NTC），标称阻值 10 kΩ（25℃）。器件封装为 0402（公制 1005），适合高密度贴装和便携式电子设备的温度检测与补偿需求。B 值参数表征温度-阻值关系，数据为 B(25/50)=3380K、B(25/85)=3435K，B 值精度 ±0.7%，工作温度范围 -40℃ ~ +125℃。

二、主要电气/热学参数

• 标称阻值：10 kΩ @ 25℃
• B 值：3380K（25→50℃）、3435K（25→85℃）
• B 值精度：±0.7%（高精度分选）
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃
• 封装：0402（1005）小尺寸，低热容、响应快

阻值随温度近似关系可用以下公式计算： R(T) = R25 * exp[B * (1/(T+273.15) − 1/(25+273.15))] 基于给定 B 值，典型阻值示例：50℃ ≈ 4.15 kΩ（以 B(25/50)=3380K 计算），85℃ ≈ 1.45 kΩ（以 B(25/85)=3435K 计算）。

三、性能特点

• 高精度温度特性：B 值分选 ±0.7%，提高不同器件间的一致性，便于标定与批量生产应用。
• 微型化封装：0402 尺寸节省 PCB 面积，适合空间受限的移动终端、穿戴设备。
• 响应速度快：小尺寸带来低热容，适合需要快速温度跟踪的场合。
• 宽温区稳定：-40℃ 至 +125℃ 的工作范围覆盖常见工业与消费类应用。

四、典型应用

• 电池管理与充电系统的温度监测与过温保护
• 便携式与穿戴设备的环境/机体温度测量
• 温度补偿（振荡器、传感器、模拟电路）
• 空调与家电控制中的温度感知模块

五、设计与封装建议

• 连接方式：常见为与定值上拉电阻组成分压接入 ADC 或差分桥接入运放。选择上拉电阻时可使其数值接近工作温度点处的 NTC 阻值以优化灵敏度与线性度。
• PCB 布局：避免将热源（功率器件、发热走线）放置在 NTC 旁边，以减少测量误差；必要时使用热隔离或热垫。
• 焊接与可靠性：符合 SMT 回流焊工艺。建议按厂家回流曲线进行焊接（常见无铅回流峰值温度范围），并避免长时间过高温度暴露以确保长期稳定性。

六、选型提示

若需要更高线性度或更宽测量范围，可结合软件曲线拟合或使用多点标定。选择封装与功耗等级时注意 0402 的自热效应和功率容许度，满足系统总体热平衡设计。若需详细电气特性、回流焊曲线与可靠性试验数据，建议参考 TDK 官方数据手册或联系技术支持获取完整规格书。