MLD2016S4R7MTD25 产品概述

一. 产品简介

MLD2016S4R7MTD25 为 TDK 推出的车规级叠层贴片电感，封装标称 0806（公制 2016），尺寸约 1.6 × 2.0 mm。电感值 4.7 µH，公差 ±20%，额定电流 750 mA，直流电阻（DCR）约 250 mΩ，并通过 AEC‑Q200 车规认证，适用于要求高可靠性与小型化的车载电子与工业控制场景。

二. 主要规格

• 电感值：4.7 µH ±20%
• 额定电流：750 mA（连续工作电流）
• 直流电阻（DCR）：250 mΩ（典型/额定）
• 封装：0806 / 2016（约 1.6 × 2.0 mm）SMD 叠层结构
• 等级：车规 AEC‑Q200 认证

三. 主要特性与优势

• 体积小、功耗低：微小封装适合空间受限的 PCB 布局，适配高密度组装；较低 DCR 有利于降低 I²R 损耗。
• 车规可靠性：通过 AEC‑Q200 认证，适合汽车电子对温度循环、振动与湿热的苛刻要求。
• 良好工艺兼容性：适用于标准回流焊工艺，适配自动贴装生产线，便于量产装配。
• 稳定性：叠层陶瓷/磁性材料结构在温度与频率范围内保持较为稳定的电感特性。

四. 典型应用

• 汽车电子：车载通信模组、车身控制单元、仪表盘供电滤波与去耦。
• 电源管理：DC‑DC 转换器输出滤波/储能、输入 EMI 抑制。
• 工业与通信设备：低功耗电路、电源噪声抑制与信号完整性改善。

五. PCB 设计与焊接建议

• 按 TDK 官方资料选择推荐焊盘尺寸与走线，以保证焊点可靠性与热回流质量。
• 布局时保持电感附近的关键电源元件（电容、开关管）合理距离，缩短关键回路的环路面积以降低 EMI。
• 回流焊温度曲线建议参照元件供应商的焊接规范，避免超出材料耐热极限并控制坡度和保温时间。

六. 可靠性与质量保证

作为 AEC‑Q200 级产品，MLD2016S4R7MTD25 已通过针对汽车级的温度循环、机械振动、湿热与高温存储等可靠性试验，适用于对长期可靠性有高要求的系统。产品建议采用合格供应链及严格的进料检验流程以确保一致性。

七. 选型要点与注意事项

• 在选择时核对额定电流与实际工作电流，考虑峰值与平均值以及允许的温升。
• DCR 对系统效率影响显著，需在功耗预算中考虑该阻抗产生的损耗。
• 由于标称公差 ±20%，如电感精度对电路性能敏感，请在设计中预留调整空间或选用更窄公差的型号。
• 详情包括寄生电容、自谐频率、饱和特性等参数请参阅 TDK 官方产品规格书以获得完整数据。

如需产品规格书（datasheet）、封装尺寸图或推荐焊盘样式，我可协助检索并提供关键图表与参数解读。