型号:

CC0603JRNPO0BN200

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603(1608 公制)
批次:26+
包装:编带
重量:0.036g
其他:
-
CC0603JRNPO0BN200 产品实物图片
CC0603JRNPO0BN200 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±5% 20pF NP0 0603
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0151
4000+
0.012
产品参数
属性参数值
容值20pF
精度±5%
额定电压100V
温度系数NP0

CC0603JRNPO0BN200贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

CC0603JRNPO0BN200是国巨(YAGEO) 推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为小型化精密电路设计。型号编码隐含核心参数逻辑:

  • “0603”对应英制封装(公制1608);
  • “J”代表容值精度±5%;
  • “RNPO”明确温度系数为NP0(国际标准C0G);
  • “BN200”中“200”为容值编码(0.01pF×200=20pF)。
    该产品属于国巨NP0系列经典型号,兼顾尺寸紧凑性与电气稳定性,适配多数中低功率电子设备。

二、核心性能参数详解

1. 容值与精度

容值标称20pF,精度等级为**±5%**,满足工业/消费电子对容值一致性的常规需求(无需超高精度场景可直接应用)。

2. 额定电压

额定直流电压为100V DC,建议工作电压不超过80V(遵循80%降额原则),避免过压导致的介质击穿,适用于非高压信号调理电路。

3. 温度特性与损耗

作为NP0(C0G)温度系数电容,是陶瓷电容中稳定性最高的类别:

  • 温度范围覆盖**-55℃至+125℃**(国巨标准);
  • 容值温度变化率≤±30ppm/℃(即温度每变化1℃,容值变化不超过0.0006pF);
  • 1MHz频率下损耗角正切(tanδ)≤0.15%,低损耗特性适合高频信号传输,减少能量损耗。

三、封装与尺寸规格

采用0603封装(英制代码,公制1608),国巨典型尺寸参数如下:

尺寸项 数值(mm) 公差 长度(L) 1.6 ±0.15 宽度(W) 0.8 ±0.15 厚度(T) 0.8 ±0.1

该封装适配常规贴片焊接工艺(回流焊、波峰焊),适合高密度PCB布局,尤其适合智能手机、智能穿戴等紧凑设备的小型化设计。

四、典型应用场景

结合参数特性,CC0603JRNPO0BN200主要应用于以下场景:

  1. 通信设备:射频前端滤波、天线匹配网络、时钟振荡电路(稳定容值避免频率漂移);
  2. 消费电子:智能手机主板信号耦合、蓝牙耳机音频滤波、智能手表传感器信号调理;
  3. 工业控制:小型PLC模拟量输入滤波、电机驱动板信号去耦;
  4. 通用电子:电源模块小信号滤波、LED驱动电路耦合。

五、品牌与可靠性优势

国巨(YAGEO)作为全球Top3 MLCC供应商,该产品具备核心优势:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,不含铅、镉等有害物质;
  • 可靠性验证:通过高温存储(125℃/1000h)、温度循环(-55℃~+125℃/1000次)、湿度测试(85℃/85%RH/1000h),失效率低;
  • 产能稳定:大规模自动化生产,可满足批量采购需求,降低供应链风险。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:工作电压需≤80V DC(100V×80%),避免过压损坏;
  2. 频率适配:NP0系列适合1GHz以下高频场景,超高频需考虑更高性能电容;
  3. 焊接工艺:遵循0603封装焊接参数(回流焊峰值240℃~260℃),避免热应力损伤。

该产品凭借高稳定性、小尺寸及国巨的可靠性背书,成为精密电子电路中20pF、100V规格的主流选型之一。