LPC1759FBD80K 产品概述

一、产品概述

LPC1759FBD80K 是恩智浦（NXP）基于 ARM Cortex-M3 内核的高性价比 32-bit 单片机，最高主频 120 MHz，针对工业级和消费类嵌入式控制应用设计。器件集成丰富的片上资源与外设接口，适合要求可靠性与性能兼顾的控制、采集与通信场景。

二、主要电气与存储参数

• CPU 内核：ARM Cortex‑M3，32 bit，最高主频 120 MHz
• 程序存储：512 KB FLASH（片内）
• 数据存储：64 KB SRAM
• 工作电压：2.4 V ~ 3.6 V
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• ADC：12 bit；DAC：10 bit
• I/O 数量：52

三、封装与引脚

• 封装类型：LQFP-80（12 x 12 mm）
• 封装优势：引脚数较多、布局规则，便于外设扩展与板级布线。LQFP-80 适合中小型 PCB 设计，便于散热和焊接工艺控制。

四、主要外设与性能特性

芯片内置振荡器，简化时钟设计；同时支持外部晶振以满足高精度时序需求。片上通常配备多路 UART/SPI/I2C/定时器/PWM 等常用接口，方便与传感器、存储器、显示和通信模块连接。512 KB FLASH 与 64 KB SRAM 为复杂控制算法、嵌入式网络协议和实时任务提供充足空间。

五、典型应用

• 工业控制与运动控制系统
• 数据采集与传感器网关
• 智能家电与消费电子控制板
• 嵌入式通信节点与边缘设备

六、设计注意事项

• 电源：建议在 VDD 附近使用适当的滤波与去耦电容，保证 2.4 V~3.6 V 供电稳定；考虑上电/掉电顺序和复位电路设计。
• 时钟：内部振荡器适用于多数应用；对精确定时或 USB/通信协议，应采用外部晶振或校准方案。
• 封装/热管理：LQFP-80 布局时注意地平面和引脚散热，关键信号应做好走线与隔离。
• 外设与引脚复用：引脚复用较多，设计前应规划好 I/O 分配与上拉/下拉设置，避免冲突。

LPC1759FBD80K 在中等规模嵌入式系统中提供良好的计算性能与接口扩展能力，是需要 120 MHz 性能与工业级工作温度支持项目的稳妥选择。