CDBU0230L-HF 产品概述

一、产品简介

CDBU0230L-HF 是典琦（Comchip）推出的一款独立式肖特基二极管，采用超小型 SOD-523F 封装，面向小功率高速整流与保护场景。主要电气参数如下：

• 正向压降 Vf：0.5 V @ 200 mA
• 直流反向耐压 Vr：30 V
• 连续整流电流：200 mA
• 反向漏电流 Ir：30 µA @ 10 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：1 A

该器件以低正向压降、低漏电和小体积为特点，适用于对体积和功耗敏感的便携与移动设备应用。

二、主要特性

• 低正向压降：在 200 mA 工作点下 Vf ≈ 0.5 V，有利于降低整流或电源路径上的功耗和发热。
• 低反向漏电：10 V 时 Ir ≈ 30 µA，适合电池供电或待机电流严格受控的场合。
• 高频响应快：肖特基结构决定了开关速度快，适合高频整流/开关应用。
• 超小封装：SOD-523F 体积小、适合高密度 PCB 布局。

三、典型应用

• 小型开关电源的二次整流或取样整流
• 电源路径（reverse-polarity）保护与反向防护
• USB/移动设备电源管理与充电回路
• 信号检波与高频整流（小电流场景）
• 便携式器件、蓝牙耳机、可穿戴设备等空间受限应用

四、封装与引脚

• 封装：SOD-523F，适合自动贴片加工。
• 引脚：二端器件，阳极（A）和阴极（K）。封装上通常有极性标识，具体位置与标记请以官方数据手册为准。
• 封装体积小，散热能力受限，需在 PCB 布局时考虑散热路径。

五、电性能说明及注意事项

• 尽管正向压降较低，但在连续 200 mA 水平时仍会产生一定热量，建议在 PCB 上保证足够铜厚与散热面积以降低结温。
• 非重复峰值浪涌电流为 1 A，仅能承受短时冲击，遇到较大浪涌或非正常故障时需采用限流或保护电路。
• 漏电随温度升高而上升，若在高温环境或高压反向条件下使用，应参照厂方温度相关曲线进行余量设计。
• 对于关键参数（例如结温、极限功率耗散、结电容等）请以 Comchip 官方数据手册为准。

六、PCB 与工艺建议

• 在高电流或需要更好散热的布局中，建议在二极管焊盘附近增加铜箔面积并与地/电源平面热连接。
• 采用常规回流焊工艺进行贴装，遵循器件峰值温度和厂家推荐的焊接曲线（参见数据手册）。
• 储存与贴装前做好防潮处理（若有干燥包装等级要求），贴片过程中注意静电防护。

七、可靠性与合规

• 典琦产品一般符合工业级可靠性要求并提供 RoHS 合规性声明。
• 为保证长期可靠性，避免超出最大额定值工作，建议在设计阶段保留适当余量并做过温、过流保护。

八、选型与采购建议

• 型号：CDBU0230L-HF；品牌：Comchip（典琦）；封装：SOD-523F。
• 在最终设计中，若涉及关键功率或温升要求，建议索取并核对完整数据手册、进行样片测试与热仿真。
• 如需替代型号或更高耐压/更大电流版本，可联系供应商提供产品矩阵与选型建议。

如需完整数据手册、PCB 封装库（footprint）或评估样品，我可以协助准备与检索厂商文档。