型号:

LPC5528JBD64Y

品牌:NXP(恩智浦)
封装:SOT-855-5
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LPC5528JBD64Y 产品实物图片
LPC5528JBD64Y 一小时发货
描述:IC: ARM microcontroller; 256kBSRAM,512kBFLASH; HTQFP64
库存数量
库存:
99
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
22.27
1500+
21.73
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M33
CPU最大主频150MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量512KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量256KB
I/O数量36
振荡器类型内置+外置
工作电压1.8V~3.6V
工作温度-40℃~+105℃

LPC5528JBD64Y 产品概述

一、核心规格与性能

LPC5528JBD64Y 基于 ARM Cortex‑M33 内核,32 位架构,最高主频可达 150 MHz,适合对实时性和能效有较高要求的嵌入式应用。内核性能结合片内总线与外设设计,可在控制和信号处理场景中提供稳定、低延迟的计算能力。

二、存储与电源

器件配备 512 KB 闪存(FLASH)用于程序存储和非易失性数据保存,片内 SRAM 为 256 KB,满足中大型固件和运行时数据缓冲需求。工作电压范围为 1.8 V 至 3.6 V,适配多种电源方案并支持低功耗运行策略。

三、外设与时钟

I/O 引脚数量约 36 个,可灵活配置为 GPIO 或多种外设功能(UART、SPI、I2C 等常见接口在实际产品中支持)。振荡器支持片内与外置时钟源,便于实现精确时间基准与低功耗待机时钟管理,利于通信同步与计时应用。

四、封装与环境适应性

该器件常见封装为 64 引脚 HTQFP(HTQFP64),用户提供信息中另列有 SOT‑855‑5,封装信息请以官方数据手册为准。工作温度范围为 -40℃ 至 +105℃,适用于工业级温度环境,可靠性适配更广泛的现场应用。

五、应用场景

LPC5528JBD64Y 适用于工业控制、智能传感、物联网边缘节点、消费类电子和通信设备的微控制与协议栈实现。凭借较大的片内 RAM/FLASH 与丰富的 I/O,它在需要本地数据处理、加密通信或多协议桥接的方案中具有竞争力。

六、选型建议与注意事项

在选型时建议核对官方数据手册以确定外设列表、电气参数和封装细节;评估系统功耗预算时关注片内低功耗模式与振荡器策略;若需更高安全或外设集成度,可比较同系列不同封装和配置的器件,确保外围资源与 PCB 布局满足信号完整性与热管理要求。