型号:

CQ0402BRNPO9BN1R0

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402(1005 公制)
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
CQ0402BRNPO9BN1R0 产品实物图片
CQ0402BRNPO9BN1R0 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 1pF NP0 0402
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0301
10000+
0.0246
产品参数
属性参数值
容值1pF
额定电压50V
温度系数NP0

CQ0402BRNPO9BN1R0 产品概述

一、产品简介

CQ0402BRNPO9BN1R0 是国巨(YAGEO)系列贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 1 pF,额定电压 50 V,温度特性为 NP0(亦称 C0G)。封装为 0402(公制 1005,尺寸约 1.0 × 0.5 mm,厚度典型值约 0.45–0.55 mm),适用于高频与高精度电路的小尺寸布局需求。

二、主要电气特性

  • 容量:1 pF(典型)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:NP0(C0G 类),在宽温度范围内具有极小的容量漂移(ppm/°C 级别),线性稳定性好
  • 损耗角正切(DF):极低,适合高 Q、低噪声应用
  • 高频性能:自谐频率较高,寄生电感和 ESR 较小,适用于射频与微波频段的匹配与滤波

(注:具体数值如容差、Q 值、等效串联电阻 ESR、频率响应等请以厂商数据手册为准。)

三、应用场景

  • 射频匹配与滤波器件,天线前端调谐
  • 高频耦合/去耦、阻容网络中的频率控制元件
  • 振荡器与定时电路的频率确定元件
  • 精密模拟电路与测量仪表中需稳定容量的场合
  • 空间受限的消费电子、通信、汽车电子(若需汽车级,请确认相应认证)

四、封装与安装建议

  • 封装:0402(1005)小型化设计,适合高密度 PCB 布局。
  • 贴装:建议使用与厂商推荐一致的焊盘尺寸与焊膏量,采用常规回流焊工艺(详见数据手册)。通常回流峰值温度 ≤ 260°C,按 IPC/JEDEC 标准工艺曲线进行。
  • 机械处理:0402 尺寸较小且脆弱,避免在贴装及清洗过程中受到过大端面压力或超声清洗长时间作用。使用合适的取放吸嘴与贴装参数,防止电容破裂或端电极脱落。
  • ESD 与存储:对静电敏感,储存与装配过程中应做好防静电措施。包装及存储按厂商建议保持干燥,必要时在回流前进行烘干处理。

五、可靠性与品质

NP0(C0G)材料体系本身具备优良的温度稳定性与电气可重复性,长期漂移小。国巨作为大厂,元件经过标准可靠性测试(热循环、湿热、机械冲击、焊接可靠性等),适用于一般工业与消费级应用。特殊应用(如汽车 AEC-Q200 级)需确认相应料号与认证信息。

六、选型与替代建议

  • 若工作电压或耐压要求更高,可选 100 V 或更高额定电压品种;若容值需更大则换更大尺寸或不同介质。
  • 对温度稳定性要求不高且成本敏感时,可考虑 X7R、X5R 等介质;对超高频应用可比较同尺寸的其他高 Q NP0/C0G 品牌件。
  • 购买与设计时,请以厂商数据手册(datasheet)为准,确认容差、频率特性、寿命与认证要求。

如需该料号的完整电气参数表、推荐焊盘尺寸或在特定电路中的仿真数据,可提供用途或电路工作频段,我可帮您进一步核算与选型建议。