06033C474KAT2A 产品概述

一、主要性能参数

• 标称电容：0.47 µF（470 nF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X7R（−55°C 至 +125°C）
• 安装形式：表面贴装，多层陶瓷电容（MLCC）
• 封装尺寸：0603（1608 公制），1.60 mm × 0.81 mm，最大厚度 0.90 mm
• 品牌/型号：AVX 06033C474KAT2A

二、产品特点与优势

• 体积小、容量高：在0603封装下提供470 nF 容量，适合空间受限的现代电子设备。
• X7R 材料平衡性能：在宽温度范围内保持较稳定的电容值，适用于一般去耦和滤波。
• 低等效串联电阻（ESR）与快速响应：适合电源去耦、旁路和高频滤波场合。
• 表面贴装工艺兼容：适配自动贴装与回流焊工艺，便于批量生产。

三、性能注意事项

• 直流偏置效应：X7R 类高介电常数陶瓷在加电压时会出现电容降低，实际工作电容可能显著低于标称值，设计时应考虑裕量或选择更高电压等级。
• 温度依赖性：X7R 在温度极值时仍能工作，但电容会随温度变化，非适用于高精度需恒定电容的应用（此类请选 NP0/C0G）。
• 机械应力敏感：封装小且薄，PCB 弯曲或过度机械力可能导致裂纹或失效，布局时应避免过近的焊盘应力集中。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC 转换器输入/输出）
• 模拟/数字电路滤波与稳定网络
• 通用消费电子、通信设备与工业控制等对体积与性能有平衡需求的场合

五、装配与使用建议

• 推荐按制造商提供的推荐焊盘尺寸与焊膏覆盖率设计 PCB，避免过量焊膏造成焊接应力。
• 回流焊工艺请参照 AVX 的温度曲线，避免急冷急热以降低热应力。
• 对于长期存放或极端湿度环境，可按厂商建议进行外包装防潮与必要的预烘处理。
• 在关键电路中可并联多只不同容值组合以改善高低频性能与纹波抑制。

六、选型建议

• 若电路对电容在工作电压下的实际值敏感，建议测试实际 DC-bias 情况或选用更高额定电压的型号。
• 需要高稳定性和低温漂的应用应优先考虑 NP0/C0G 材料；需更大容量则选更大封装或其它材料体系。
• 批量采购或设计量产时，可与 AVX 或授权分销商确认可用性、交付与卷盘包装信息。

如需该型号的详细电气特性曲线（DC-bias 曲线、频率响应、寿命与可靠性试验数据）或推荐焊盘尺寸图，请提供联系方式或直接联系 AVX 技术支持与授权分销商获取完整规格书。