AC0402JR-0751KL 产品概述

一、产品简介

AC0402JR-0751KL 为 YAGEO（国巨）系列厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制 1005）。标称阻值为 51 kΩ，公差 ±5%，额定功率 0.063 W（62.5 mW），最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。产品符合汽车级 AEC-Q200 要求，具备防潮设计，适合苛刻环境下的长期可靠性要求。

二、主要特性与优势

• 稳定的厚膜结构：在常规电子产品与汽车电子中表现出良好的电气稳定性与一致性。
• 汽车级可靠性：通过 AEC-Q200 标准认证，满足汽车电子对震动、热循环、湿热等可靠性要求。
• 宽温度适应性：-55℃~+155℃ 的工作温度范围，适用于低温启动与高温工作场景。
• 小型化封装：0402（1005）体积小、占板面积少，适合高密度 PCB 布局与轻量化设计。
• 防潮处理：提升在潮湿环境中的焊接与长期性能稳定性。

三、典型电气参数（关键值）

• 阻值：51 kΩ
• 公差：±5%
• 额定功率：0.063 W（62.5 mW）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

四、典型应用场景

• 汽车电子（车身控制模块、传感器接口、车载信息娱乐等）
• 工业控制与传感器前端电路
• 移动设备与便携式电子产品的阻值分压、偏置网络
• 电源管理与参考电路中作为高阻值元件使用
• 高频/模拟电路的匹配与偏置（需考虑厚膜电阻特性）

五、封装与工艺建议

• 尺寸：0402（1005 公制）约为 1.0 mm × 0.5 mm，小尺寸要求在贴装与回流工艺中注意贴装精度与锡膏量控制。
• 焊接工艺：兼容常规无铅回流工艺。建议遵循 PCB 与 SMT 工艺规范，优化预热、回流峰值温度及时间以减少热应力。
• 贴装注意：避免在贴装过程中施加过大剪切或弯曲力；回流后切勿在焊点未充分冷却前进行弯折或受力。

六、可靠性与质量控制

该系列器件设计与生产流程针对汽车级产品做了强化控制，符合 AEC-Q200 要求，出厂通常通过电阻值、功率承受、湿热、热循环和焊接可靠性等项目的抽检或全检。选型时建议参考供应商完整的规格书与可靠性报告，以满足系统级的寿命与安全需求。

七、储存与选型注意事项

• 储存环境建议干燥、避免高温潮湿，长期存放请遵循厂商的包装与防潮说明。
• 在电路设计中，注意不要超过额定功率与最大工作电压；若用于高温环境需考虑功率降额。
• 对精确度要求较高或漂移敏感的应用，应评估厚膜电阻的长期漂移与温度依赖性，必要时选择更高精度或薄膜电阻方案。

总结：AC0402JR-0751KL 以其小型封装、汽车级可靠性和稳定的电气参数，适合需要在狭小空间内实现高阻值功能且对可靠性有严格要求的应用场合。选型时请以厂商规格书为准，并在系统设计中留有足够的安全裕量。