DPX167125DT-8097B1 产品概述

一、产品简介

DPX167125DT-8097B1 是 TDK 面向 Wi‑Fi 6E 无线接入应用开发的一款集成式双工器（duplexer）。器件将上、下两路频段合并/分离在单一封装内，适用于需要同时覆盖低频段与 6 GHz 频段的前端射频链路，能够显著缩减板面空间并简化射频前端设计。

二、主要参数

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 低频带：617 MHz ~ 2.69 GHz
• 高频带：5.15 GHz ~ 7.125 GHz（覆盖 Wi‑Fi 6E 频段）
• 低频带插入损耗（Max）：0.4 dB
• 高频带插入损耗（Max）：0.9 dB
• 品牌：TDK
• 封装：SMD‑6P，尺寸 1.6 × 0.8 mm

（注：更多诸如隔离度、回波损耗、功率处理能力、1 dB 压缩点等详细参数请参阅 TDK 官方数据手册。）

三、关键特性

• 频段覆盖广：同时支持从 617 MHz 到 2.69 GHz 的低频和 5.15 GHz 到 7.125 GHz 的高频，适配多种 Wi‑Fi 及并行无线服务。
• 低插入损耗：低频带最大 0.4 dB、高频带最大 0.9 dB，有利于提高系统链路预算和灵敏度。
• 小型化封装：SMD‑6P（1.6×0.8 mm）尺寸，便于高密度 PCB 布局与多天线系统集成。
• 宽工作温度：-40℃ 至 +85℃，适用于消费级与工业级环境。

四、典型应用场景

• 家用及企业级 Wi‑Fi 6E 路由器与接入点（AP）
• 企业与家庭网关、CPE（Customer Premises Equipment）
• 无线中继与 mesh 节点
• 多频段 IoT 网关与高性能终端设备

五、设计与使用建议

• 封装与布局：将双工器尽可能靠近天线或射频开关放置，射频走线尽量短且宽，避免与数字地线、时钟线平行布线。
• 接地与屏蔽：在器件周围布置连续平面地，并在切换区域增加过孔（vias）形成良好地连接，减少寄生耦合与辐射。
• 匹配与去耦：若系统对回波损耗或带外抑制有更高要求，可按数据手册添加微调匹配元件；同时确保射频电源与控制信号有充分的去耦与滤波。
• 焊接工艺：遵照 TDK 推荐的回流温度曲线和焊盘设计，避免超过材料应力限度导致封装或内部连接损伤。
• 验证与测试：在样机阶段验证插入损耗、隔离、回波损耗及功率处理能力（P1dB、IIP3）等关键指标，确保在工作温度范围内性能稳定。

六、封装与可靠性注意事项

SMD‑6P 封装极其紧凑，焊盘设计要按照厂方推荐图纸布局以保证良好焊接可靠性。器件具有工业级温度范围，但在高功率或连续发射环境下，需评估热量累积与散热路径，必要时通过热铜箔或散热过孔降低结温。

七、总结

DPX167125DT-8097B1 以其宽频覆盖、低插损与超小封装，适合在空间受限且需同时支持低频与 Wi‑Fi 6E 高频的射频前端场景。设计时建议严格参照 TDK 数据手册与布局指南进行封装与 PCB 布局优化，并在样机阶段完成全面射频与热性能验证，以确保系统达到预期的性能与可靠性。若需具体的隔离、功率与回波损耗等完整规格，请获取并参阅 TDK 官方规格书。