DPX165950DT-8060A1 产品概述

一、产品简介

DPX165950DT-8060A1 是 TDK 面向无线终端和射频前端应用的双工器（Diplexer），覆盖常用的 2.4GHz 和 5GHz Wi‑Fi 频段。器件采用超小型 0603（1608 公制）表面贴装封装，6 引脚布局，适合高密度 PCB 设计和智能终端的小型化需求。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，可满足工业级环境下的稳定工作要求。

二、主要特点

• 双频带支持：
  • 低频带：2.4GHz ~ 2.496GHz（符合 2.4GHz Wi‑Fi / Bluetooth 频段）
  • 高频带：5.15GHz ~ 5.95GHz（覆盖 5GHz Wi‑Fi 常用子带）
• 低插入损耗：低频带插入损耗最大 0.65 dB，高频带插入损耗最大 1.25 dB，保证信号能量损失小，有利于系统灵敏度和发射效率。
• 良好回波损耗：两个频带回波损耗最低 10 dB，保证端口匹配，降低驻波影响。
• 紧凑封装：0603（1608 公制）尺寸，有利于空间受限的移动设备、物联网模组及路由器等产品的 PCB 布局和制造。
• 宽工作温度范围：-40℃ ~ +85℃，适用于商业与轻工业环境。

三、电气性能（关键规格）

• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 低频带范围：2.4 GHz ～ 2.496 GHz
• 高频带范围：5.15 GHz ～ 5.95 GHz
• 低频带回波损耗（最小）：10 dB
• 高频带回波损耗（最小）：10 dB
• 低频带插入损耗（最大）：0.65 dB
• 高频带插入损耗（最大）：1.25 dB

（注：以上为关键规格摘要，实际电性能随封装、PCB 布局及测试条件略有差异。详细的频率响应曲线、隔离度和功率处理能力请参阅 TDK 官方数据手册与典型测量曲线。）

四、封装与机械特性

• 封装形式：0603（1608 公制）SMD，6 引脚布局，适合标准贴片工艺。
• 安装方式：表面贴装（SMT），适配常见回流焊流程。
• 推荐 PCB 布局：为了达到规格中所述的低插入损耗和匹配性能，建议在 PCB 上为射频引线保留短且宽的阻抗控制走线，尽量使用微带或共面波导结构，并减少过孔与弯折。

五、典型应用场景

• 无线路由器、无线路由模组与接入点（支持双频 Wi‑Fi）
• 智能手机、平板、笔记本以及其他移动终端的射频前端
• 物联网终端、智能家居网关与无线传感器网
• 无线测试与测量设备中需要双频分配/合并的射频链路

六、PCB 设计与焊接建议

• 走线与地平面：保持射频端口到器件的走线尽量短并采用 50 Ω 匹配，地平面连续且靠近射频走线以控制阻抗并降低辐射。
• 焊盘设计：遵循厂商推荐焊盘尺寸，避免过量焊锡造成引脚短路或性能下降。
• 回流焊工艺：推荐使用标准无铅回流焊曲线并控制峰值温度及时间，避免长时间过高温度导致材料性能变化。
• 测试与验证：在最终产品中做矢量网络分析（S‑参数）验证实际插入损耗、回波损耗及隔离度，必要时调整走线与地孔布局优化匹配。

七、环境与可靠性提示

器件设计用于 -40℃ 至 +85℃ 的工作温度范围，适合多数商业与轻工业环境。对湿热、盐雾或极端冲击振动的具体可靠性指标，请参阅 TDK 的可靠性测试报告或进行客户自测。建议在储存和焊接过程中遵循常规贴片元件防潮与防静电措施。

八、资料与订购建议

如需器件数据手册、封装图、推荐焊盘以及 S‑参数文件，请联系 TDK 官方或授权分销商获取完整技术资料。样片验证建议在目标 PCB 上进行实际射频测试，确认插入损耗、回波损耗及系统级性能满足产品需求后再进入量产。若需协助选择或优化布局，可提供 PCB 样板图与测试条件以便进一步技术支持。