VLS3012ET-100M 产品概述

一、产品简介

VLS3012ET-100M 为 TDK 旗下的小型贴片功率电感，封装尺寸为 3 × 3 mm，额定电流与饱和电流均为 640 mA，标称电感值 10 µH，公差 ±20%。此器件定位为体积受限的直流电源滤波与能量储存元件，适合对体积、小电流损耗有要求的便携和工业类电子设备。

二、主要参数

• 电感值：10 µH ±20%
• 额定电流（Ir）：640 mA
• 饱和电流（Isat）：640 mA
• 直流电阻（DCR）：336 mΩ
• 封装形式：SMD，3 × 3 mm
• 品牌：TDK

三、性能特点与典型应用

• 体积小、适合集成：3×3 mm 的 SMD 封装利于高密度 PCB 布局。
• 中等电流等级：640 mA 适合低功率 DC-DC 降压模块、小型充电与电源轨滤波。
• 较高 DCR：336 mΩ 表明在工作电流下有一定的 I²R 损耗，需在热设计与效率预算中考虑。
  典型应用包括便携设备的电源滤波、EMI 抑制网路、低功率开关电源输入/输出滤波等。

四、设计与使用注意事项

• 饱和与去磁：Isat = 640 mA，表明在接近额定电流时电感值会明显下降。建议设计电流留有裕量，通常连续工作电流取额定电流的 60%–80% 为宜，以防止饱和导致滤波性能退化。
• 损耗计算示例：当电流为 640 mA 时，铜损约为 P = I²·DCR = 0.64² × 0.336 ≈ 0.14 W，需评估器件温升与周围器件耐热性。
• PCB 布局：电感两端走短、宽的铜箔，保证良好散热。对高频噪声抑制电路，靠近噪声源放置并与地平面保持良好耦合。若为环形布局，注意避免与敏感模拟电路近距离平行布线。
• 焊接与可靠性：按 TDK 推荐回流焊温度曲线进行组装，避免过热或长期高温储存。标准 SMD 贴装工艺适用，但建议在首批样板上进行温升和振动测试。

五、选型建议与替代考虑

• 若系统对效率与发热高度敏感，应优先考虑 DCR 更低或额定电流更高的型号；若空间允许，可选取更大截面的元件以减小损耗。
• 对于需保持较高电感在偏置电流下的应用，应查看完整数据手册中电感随直流偏置的曲线，选择在目标工作点仍能满足感量的型号。
• 同系列或其他厂商的 3×3 mm、10 µH、≥640 mA 等级产品可作为替代，但需比对 DCR、Isat、热性能与封装公差。

六、总结

VLS3012ET-100M 适合在体积受限且工作电流在数百毫安范围的电源滤波与小功率 DC-DC 应用中使用。设计时需关注 DCR 带来的功耗与饱和特性，合理留余量并优化 PCB 散热，可获得稳定可靠的滤波与能量储存性能。欲获取完整特性曲线和回流焊工艺建议，请参考 TDK 官方数据手册。