SMM02040C4750FB300 产品概述

一、产品概述

SMM02040C4750FB300 是 VISHAY（威世）推出的一款高稳定性薄膜电阻，采用 MELF‑0204 圆柱玻璃化封装。标称阻值 475 Ω，精度 ±1%，额定功率 1/4W（250 mW），工作电压 200 V，温度系数（TCR）为 ±50 ppm/℃，工作温度范围为 -55 ℃ 至 +125 ℃。该器件以优良的温度稳定性和长期可靠性著称，适用于要求精度和可靠性的模拟电路与测量仪表场合。

二、主要技术参数

• 阻值：475 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：0.25 W（250 mW）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±50 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：MELF‑0204（圆柱型 SMD）
• 结构：薄膜电阻（低噪声、良好稳定性）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、关键特性与优势

• 精度高、温漂低：±1% 精度配合 ±50 ppm/℃ 的温度系数，适合精密分压、基准电路和测量信号处理。
• 热稳定性好：薄膜材料和 MELF 结构提供优良的热循环性能与低漂移特性，长期使用稳定性高。
• 低噪声与抗潮性：薄膜工艺带来较低的噪声系数，同时封装对环境湿度有较好防护。
• MELF 封装优势：圆柱体封装热路径好，有利于散热；体积小、适合高速贴装设备与自动化生产。

四、典型应用场景

• 精密模拟电路：运算放大器输入/反馈回路、基准源与电阻分压器。
• 测量与传感系统：仪表放大、电流/电压检测模块。
• 通信与工业控制设备：要求稳定阻值与低温漂的电路。
• 航空航天与汽车电子（视具体认证）：在温度与可靠性要求较高的场合，若需更高等级认证请参照供应商数据手册。

五、封装与焊接注意事项

• MELF‑0204 为圆柱体玻璃化封装，贴装时需使用适配的吸嘴与带卷带供料。
• 推荐采用回流焊工艺，遵循 VISHAY 提供的焊接温度曲线与最大峰值温度限制，避免超温造成性能退化。
• 在高温环境下应进行功率降额处理：在接近上限温度时，器件承受功率会下降，请按厂方提供的功率‑温度曲线进行设计留量。

六、选型建议与型号说明

SMM02040C4750FB300 表示 VISHAY 家族中 MELF‑0204 封装、475 Ω、1% 薄膜电阻的具体型号。选型时除了阻值与精度外，还应关注功率余量、最大工作电压与环境温度范围；若电路中存在瞬态过压、脉冲功率或特殊认证要求（如 AEC‑Q 等），建议联系供应商确认或选择对应认证产品。

结语：SMM02040C4750FB300 以其稳定的电气性能、良好的温度特性和 MELF 封装的热机械优势，适合用于需要长期精度和可靠性的精密电子设计中。购买与使用前建议参考 VISHAY 正式数据手册以获取完整的曲线与焊接指导。