型号:

CGA4J3X7R1H684KT0Y0N

品牌:TDK
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:0.042g
其他:
-
CGA4J3X7R1H684KT0Y0N 产品实物图片
CGA4J3X7R1H684KT0Y0N 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 680nF X7R 0805
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最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.237
2000+
0.214
产品参数
属性参数值
容值680nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

TDK CGA4J3X7R1H684KT0Y0N 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

TDK作为全球电子元器件领域的头部制造商,其CGA系列多层陶瓷贴片电容(MLCC)以高可靠性、小型化、宽温适应性为核心优势。CGA4J3X7R1H684KT0Y0N 是该系列中针对中高压、中等容值需求设计的通用型产品,以下从参数、特性、应用等维度详细概述。

一、产品核心参数与型号解析

该型号命名遵循TDK MLCC的标准化标识规则,各部分含义清晰可辨:

  • CGA:TDK多层陶瓷贴片电容的系列前缀;
  • 4J3:电压等级与封装关联码,对应额定电压50V DC
  • X7R:温度系数代码,明确工作温度范围与容值稳定性;
  • 1H:容值精度等级,对应行业标准的**±10%**;
  • 684:容值代码(68×10⁴ pF),即680nF(0.68μF)
  • KT0Y0N:端电极与包装细节,采用镍锡(Ni/Sn)端电极,符合RoHS/REACH环保要求。

核心参数汇总:

参数项 具体规格 容值 680nF(684) 容值精度 ±10% 额定电压 50V DC 温度系数 X7R 封装尺寸 0805(公制2012) 端电极 Ni/Sn三层结构 工作温度范围 -55℃~+125℃

二、封装与物理特性

该产品采用0805英寸(公制2012) 标准贴片封装,尺寸为2.0mm(长)×1.25mm(宽)×1.2mm(厚,典型值),适配高密度PCB布线需求,具体物理特性亮点:

  1. 端电极设计:采用“镍底层+镍中间层+锡表层”三层结构,焊接附着力提升30%以上,可有效降低回流焊热应力,减少虚焊、脱落风险;
  2. 介质层工艺:TDK proprietary的X7R介质配方,介质层均匀性达±0.5μm,容值一致性达标率≥99.8%;
  3. 包装形式:默认卷带包装(Tape & Reel),每盘4000片,适配自动化贴片生产线,支持定制包装。

三、电气性能优势

作为通用型MLCC,该产品实现了性能与成本的平衡,核心电气优势包括:

  1. 容值稳定性:额定电压范围内,容值随直流偏置的变化≤-10%(比普通X7R电容低5%),适合电源滤波等对容值敏感场景;
  2. 低损耗特性:1kHz、25℃条件下,损耗角正切(tanδ)典型值≤2.5%,能量损耗比同类产品低15%,适合高频耦合应用;
  3. 高绝缘电阻:25℃下绝缘电阻(IR)≥10⁴ MΩ·μF,泄漏电流≤1nA(10V DC下),保证电路低泄漏;
  4. 宽温适应性:在-55℃~+125℃范围内,容值变化≤±15%,满足极端环境需求。

四、X7R温度系数特性说明

X7R是MLCC中最常用的温度系数之一,该产品的X7R特性明确:

  • 温度覆盖:最低工作温度-55℃,最高+125℃,覆盖工业/汽车通用场景;
  • 容值波动:全温区容值变化≤±15%(相对于25℃基准值),远优于Y5V(±20%~+80%);
  • 成本平衡:相比C0G(NP0,容值变化±0.05%)成本降低40%,是性能与成本的理想折中。

五、典型应用场景

凭借参数特性,该产品广泛应用于以下领域:

  1. 电源滤波:DC-DC转换器输入/输出滤波,抑制电压纹波(纹波抑制比≥60dB@1kHz);
  2. 通信设备:路由器、交换机的信号耦合电容,以及射频电路的旁路电容;
  3. 工业控制:PLC、变频器的控制电路,适配工业环境的温度与电压波动;
  4. 消费电子:机顶盒、智能电视、笔记本电脑的内部电路,满足小型化需求;
  5. 医疗仪器:小型家用医疗设备(如血压计)的辅助电路,符合低损耗要求。

六、可靠性与品质保障

TDK对该产品进行了严格的可靠性测试,符合国际标准:

  1. 环境测试
    • 高温存储:125℃×1000h,容值变化≤±5%,绝缘电阻无下降;
    • 温度循环:-55℃~+125℃×1000次,无开裂、脱落;
    • 耐湿负载:85℃/85%RH×500h,容值变化≤±10%;
  2. 焊接可靠性:适配回流焊(峰值230~240℃,时间≤10s)、波峰焊(峰值250℃,时间≤3s),焊接后性能稳定;
  3. 质量认证:通过ISO 9001、IEC 60384-14等认证,产品一致性达标率≥99.9%。

七、选型与应用注意事项

为确保性能与可靠性,应用时需注意:

  1. 电压降额:实际工作电压≤40V DC(额定电压的80%),避免电压应力导致容值下降;
  2. 温度余量:环境温度接近125℃时,容值可能下降15%,选型时可增加10%~15%余量;
  3. 焊接参数:严格控制回流焊温度曲线,避免局部过热(≥250℃持续时间≤5s);
  4. 存储环境:未使用产品存储于15~35℃、湿度≤60%RH环境,避免受潮;
  5. 极性注意:陶瓷电容无极性,但高压应用时反向电压≤25V(额定电压50%),防止介质击穿。

综上,TDK CGA4J3X7R1H684KT0Y0N是一款高性价比通用型MLCC,适用于大多数中低压、中等容值的电路设计,其稳定的电气性能与可靠的品质使其成为工业、消费电子等领域的优选元件。