0402CG2R2B500NT 产品概述

一、产品概况

0402CG2R2B500NT 是风华（FH）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装，标称电容 2.2 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NP0）。该元器件以体积小、温度稳定性高、损耗低著称，适合要求严格的高频与精密电路场合。

二、主要参数

• 品牌：FH（风华）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 标称电容：2.2 pF
• 额定直流电压：50 V
• 温度系数：C0G（近似零温漂，温度稳定性优良）
• 形式：表面贴装（适用于自动贴片与回流焊工艺）

（注：有关容差、封装尺寸公差和包装形式等详细参数，请以厂家数据手册为准。）

三、关键特性

• 温度稳定性好：C0G 材料在宽温区间内保持极小的容值漂移，适合对频率/时序精度要求高的场合。
• 低介质损耗：高 Q 值，适合射频（RF）和高频滤波应用，减少信号衰减与相位误差。
• 线性良好：电压依赖性小，直流偏置下容值变化微弱，适合耦合、定时与谐振网络。
• 体积小、可靠性高：0402 尺寸便于高密度 PCB 设计，适配自动化产线装配与回流焊工艺。

四、典型应用

• 高频/射频电路：谐振电路、阻抗匹配、滤波器与射频前端旁路。
• 精密时序与振荡器：石英振荡器负载电容、参考时钟电路。
• 模拟与混合信号电路：采样/保持、滤波与耦合场合。
• 需要低温漂与高稳定性的精密电子设备。

五、封装与焊接建议

• 推荐使用标准自动贴装与无铅回流焊工艺；遵循元件制造商提供的回流曲线（常见峰值温度 245–260°C，具体以数据手册为准）。
• 装配过程中避免超温或过长保温时间，以免影响性能与寿命。
• 储存与搬运时注意防潮、防静电，若采用吸湿包装，请按照回流前的干燥规程进行预烘。

六、PCB 布局与设计注意事项

• 为发挥 0402 C0G 的高频性能，应尽量缩短引线与回路长度，减小寄生电感。
• 若用于滤波或去耦，靠近信号源或器件放置，减少走线环路面积。
• 在高频应用中考虑地层屏蔽与适当的地通过孔布局，以降低 EMI/寄生耦合影响。
• 推荐参考风华提供的封装与焊盘建议尺寸，避免随意改变焊盘导致焊点缺陷。

七、质量与采购建议

• 该型号常以卷带（Tape & Reel）形式供应，适合贴片机连续生产。采购时注意批次与检验记录以保证一致性。
• 在关键应用场合建议索取风华的数据手册与可靠性报告（温度循环、湿热、机械应力测试等），并在小批量上机验证后再批量投入生产。
• 如需更详细的电性能参数（自谐频、损耗角正切、DC Bias 特性等），请向供应商或风华技术资料索取明确数据。

如需我帮您整理该型号的标准封装图、回流焊曲线或在您具体电路中的等效模型与布局示例，请提供进一步的设计要求与应用场景。