FK20X7R1H475KRE06 产品概述

一、产品概述

FK20X7R1H475KRE06 是 TDK 推出的直插型单片多层陶瓷电容（插件 MLCC），额定容量 4.7µF，容差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X7R，径向引线封装，脚间距 P=5mm。该件型适用于需要通过孔安装（through‑hole）的电源旁路、滤波与去耦场合，兼顾体积小、稳定性好和焊接可靠性高的需求。

二、主要参数

• 容值：4.7µF
• 容差：±10%
• 额定电压：50V DC
• 介质材料：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，典型温度稳定度在 ±15% 范围）
• 引脚间距：5mm（径向引线，便于插件安装）
• 封装形式：径向引线（插件）

三、性能特点

• 高频特性优良：陶瓷材质自带较低等效串联电阻（ESR）与较小等效串联电感（ESL），对高频去耦与瞬态抑制效果明显。
• 温度与频率稳定性：X7R 在宽温区间内保持较稳定电容，但属二类介质，随温度与频率存在一定变化，应按工作条件评估实际电容。
• DC 偏压效应：在高直流偏压下，陶瓷电容的实际电容会有显著下降，50V 额定下在工作电压接近额定时需关注实际有效容量。
• 机械可靠性：径向引线设计适合手工或波峰/回流焊接，抗热冲击与振动性能优于贴片转插件不良连接场合。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与稳压器去耦
• 模拟/数字混合电路的局部旁路与稳压抑制
• 工业控制与仪表的稳态与瞬态滤波
• 需要插件元件以便维修/替换的系统（如电源模块、测试设备）

五、安装与使用注意事项

• 建议在设计时考虑 DC 偏压和温度对实际电容的影响，必要时选用更高额定电压或并联多颗电容补偿。
• 避免在安装过程中对陶瓷体施加过大弯曲或机械应力，焊接时遵循厂家推荐的温度曲线以防裂纹。
• X7R 属二类陶瓷，会随时间发生老化（电容轻微下降），长期稳定性应在系统裕量内考虑。
• 在高脉冲或高应力环境下，评估击穿与微裂纹风险并采取保护措施。

六、选型与替代建议

若电路对容量随偏压变化敏感或要求极低温漂，可考虑使用 C0G/NP0 类无陶瓷常数材料（但同体积下容值通常较小），或改用更高额定电压的 X7R 器件以减小 DC 偏压影响。与电解或钽电容相比，FK20X7R1H475KRE06 在频率响应与寿命稳定性上具优势，但在大容量/低频滤波场合需要权衡成本与体积。

如需更详细的电气参数（等效电路模型、泄漏电流、耐浪涌能力、温升及波纹电流数据）或焊接/储存规范，建议参考 TDK 官方数据手册或联系供应商索取完整资料。