FA28X7R1H224KRU06 产品概述

一、概述与主要参数

FA28X7R1H224KRU06 为 TDK 品牌的直插（径向）单片多层陶瓷电容（MLCC）插件产品，主要参数如下：标称容值 220nF（0.22µF），容差 ±10%，额定电压 50V，介质温度特性 X7R，引脚间距 P = 5mm。该封装便于手工焊接与波峰焊，适合原型开发、小批量生产以及需要穿孔固定的电路板方案。

二、X7R 介质特性与电容稳定性

X7R 是一种常见的电介质类别，其温度工作范围为 −55°C 至 +125°C，标准上在该范围内电容量允许有较大的变化（典型±15%），因此 X7R 在温度稳定性上优于 Y5V 类但不如 NP0/C0G。对于需要中等温度稳定性、较大容量与体积平衡的应用，X7R 是一个常用选择。需要注意的是，陶瓷电容在有直流偏置时（尤其在高电场/高电压下）电容量会明显下降，设计时应考虑 DC-bias 效应。

三、应用场景

• 电源去耦与旁路：在 5V、12V 等直流供电线上用于抑制高频噪声与瞬态干扰。
• 滤波网络：中频滤波与耦合/退耦场合，作为 RC 滤波器的容性元件。
• 模拟电路：当对温度系数与容差要求不是最严格时，可用于放大器、采样保持等场合。
• 通用电子设备：消费类电子、工业控制板、仪器仪表等穿孔安装场景。

四、机械与装配注意事项

径向引脚、5mm 脚距便于在 PCB 上固定与焊接。装配时应注意：

• 避免在焊接或机械安装过程中对陶瓷芯体施加剪切或弯曲力，防止裂纹产生。
• 波峰焊或手工焊接时遵循制造商推荐的温度曲线与保温时间（若无数据，采用通用的焊接工艺并避免超温）。
• 存储和清洁时避免高湿环境与强酸碱性清洁剂。

五、设计与选型建议

• 若电路对温度或频率特性要求严格（如高精度滤波、时间常数稳定），建议考虑 NP0/C0G 或更高稳定性的电容。
• 在高工作电压或需要稳定电容量的场合，建议选用更高额定电压或增大容值以补偿 DC-bias 导致的有效容量下降。
• 对于波形失真、射频或高频性能敏感的设计，应结合实际频率特性与等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）等参数做仿真验证。

该产品以其 220nF 的中等容值、50V 的额定电压和插件封装，在需要穿孔安装并兼顾容值与体积的应用中具有良好性价比。如需进一步的电气特性曲线（温度特性、DC-bias 曲线、频率响应）或可靠性数据，请查阅 TDK 官方数据手册以获得完整规格与测试条件。