型号:

SMAJ30CA

品牌:MSKSEMI(美森科)
封装:SMA
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
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SMAJ30CA 一小时发货
描述:-
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0.122
2000+
0.0928
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)30V
钳位电压48.4V
峰值脉冲电流(Ipp)8.27A@10/1000us
峰值脉冲功率(Ppp)400W@10/1000us
击穿电压36.8V
反向电流(Ir)1uA
类型TVS

SMAJ30CA(MSKSEMI 美森科)产品概述

一、产品简介

SMAJ30CA 是美森科(MSKSEMI)推出的一款双向瞬态抑制二极管(TVS),封装为SMA,专为抑制瞬态过电压及浪涌能量而设计。该器件在30V的反向截止电压(Vrwm)下对电源线或信号线提供可靠保护,具有低漏电、高钳位能力和良好的脉冲承受能力,适合工业、通信、汽车电子(低压系统)、电源模块及消费类电子设备的浪涌防护应用。

二、主要电气参数

  • 极性:双向(Bidirectional),可对正负极性瞬态同时抑制,适用于有可能反向电压出现的线路。
  • 反向截止电压 Vrwm:30 V(持续工作电压上限选择参考)。
  • 击穿电压 Vbr:36.8 V(在指定测试电流下的击穿点)。
  • 钳位电压 Vc:48.4 V(在峰值脉冲电流下的瞬态钳位电压,标称值)。
  • 峰值脉冲电流 Ipp:8.27 A(基准脉冲波形 10/1000 μs)。
  • 峰值脉冲功率 Ppp:400 W(基准波形 10/1000 μs)。
  • 反向电流 Ir:≤1 μA(在 Vrwm 条件下,低漏电有利于静态功耗敏感的电路)。
  • 类型:TVS 二极管
  • 封装:SMA(表面贴装,便于自动贴装和回流焊工艺)

三、性能特点

  • 双向抑制:无需极性区分,可直接用于交流或可能反接的直流线路。
  • 低泄漏电流:工作时对电路影响小,适合低功耗系统。
  • 高能量吸收:在10/1000 μs波形下能承受400W峰值,Ipp=8.27A,能有效钳制大多数工业及通信类浪涌。
  • 可靠的钳位保护:在脉冲状态下钳位电压约48.4V,能将瞬态电压限制在电路可承受范围内。
  • SMA 封装:体积小、散热及安装方便,适合常见 PCB 布局。

四、典型应用场景

  • 工业控制与自动化设备的电源和信号线保护
  • 通信设备接口(如数据线、I/O 端口)瞬态抑制
  • 24V 类直流系统(需根据 Vrwm 与工作电压比对选型)
  • 电源模块、LED 驱动、电表与仪器仪表的浪涌防护
  • 消费电子产品在插拔/断电瞬态情况的保护

五、选型与使用建议

  • 工作电压匹配:将 Vrwm(30V)作为持续工作电压的上限参考,推荐在最大工作电压低于 Vrwm 的条件下使用,留有一定裕量以防长期应力加速老化。
  • 钳位电压考量:确认设备在钳位电压(48.4V)下不会发生损坏或误动作;若下游组件耐压低于该值,应选择更低钳位的TVS或配合串联抑制电路。
  • 浪涌能力对比:设备可能遭受的最大脉冲电流应小于器件的 Ipp(8.27A@10/1000 μs);如可能遭受更高能量冲击,应选用更高功率规格或并联/级联方案。
  • 重复冲击与寿命:虽然器件能承受高能瞬态,但频繁的大能量冲击会缩短寿命,应在系统层面考虑防雷、熔断等保护级联。

六、PCB 布局与散热建议

  • 安装位置:尽量靠近连接器或受保护端口放置,缩短导线长度以降低感抗和耦合环路。
  • 焊盘与走线:SMA 封装焊盘应保证良好焊接和热扩散,适当加大焊盘面积有利于散热与脉冲能量分散。
  • 与敏感器件的距离:将 TVS 放置在敏感元件之外,避免钳位时的高电流路径穿过精密模拟或高速信号线。
  • 热管理:在高能量工况下,器件会产生热量,PCB 铜厚与散热布局需配合以降低结温,避免超过最大结温限值。

七、可靠性与封装处理

  • 焊接工艺:符合SMA封装的常规回流焊工艺规范,避免过高的峰值温度或过长的热暴露。
  • 存储与防静电:按常规半导体防潮、防静电措施储存,焊接前若封装吸湿需做适当预处理。
  • 常见失效模式:长期超出 Vrwm 工作电压、频繁超过 Ipp 的脉冲冲击或不合适的焊接应力可能导致参数漂移或失效。

八、总结与选用提示

SMAJ30CA(MSKSEMI)是一款面向中等电压、需要双向保护场合的高能量吸收 TVS 器件。其优势在于低漏电、良好钳位性能和 10/1000 μs 波形下 400W 的峰值能力。选型时应关注系统工作电压、可接受的钳位电压及最大预期脉冲能量,并配合合理的 PCB 布局和热管理措施,以确保长期稳定运行。若需在恶劣浪涌环境或更高能量等级下使用,请考虑更高 Ppp 等级或系统级多级防护设计。