RC-02K1872FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K1872FT 是风华（FH）系列的一款贴片厚膜固定电阻，阻值 18.7 kΩ，公差 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，额定功率 62.5 mW，典型封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该型号面向高密度 SMT 电路板的通用阻值需求，在体积受限且对精度有一定要求的应用中具有较好性价比。

二、主要技术参数

• 阻值：18.7 kΩ
• 精度：±1%
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（典型，回复数据表为准，实际允许功率与散热条件相关）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 结构类型：厚膜电阻（贴片）
• 封装尺寸：0402（请以厂家资料确认机械尺寸）
• 品牌：FH（风华）

三、关键性能与特点

• 精度与稳定性：±1% 精度满足大部分模拟与数字电路的分压、偏置与阻抗匹配要求；TCR ±100 ppm/℃ 在厚膜类产品中属常见水平，适合对温漂有一般要求的场合。
• 小型化：0402 体积小，利于高密度布板和轻薄型产品设计。
• 成本效益：厚膜工艺在中低阻值精度区间提供较优成本优势，适合量产应用。
• 宽温域：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度使其可用于工业级和汽车电子等较严苛环境（具体合规性请参照厂方认证）。

四、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备、消费电子中的分压/偏置网络
• 工业控制与测控设备的信号调理与采样回路（对温漂要求不极端严格）
• 电源管理与滤波电路、阻性匹配与终端电阻
• 大规模量产的通用电子模块

五、封装与安装注意事项

• 封装：常用为 0402 贴片，实际盘带包装（Tape & Reel）规格与卷盘数量请向供应商确认。
• 焊接：推荐采用无铅回流焊工艺（推荐温度曲线按厂方回流规范），避免长时间高温暴露以免影响阻值稳定性。
• PCB 设计：参考 IPC/JEDEC 标准的 0402 推荐焊盘尺寸，控制焊膏覆盖率（通常 60%–80%）以保证焊接可靠性。
• 机械应力：贴片电阻对基板翘曲与机械弯折敏感，避免过度的弯曲与外力应力集中。

六、可靠性与环境适应性

• 此类厚膜电阻通常需通过常见的可靠性测试（焊接热冲击、湿热、高温存储、温度循环、机械冲击/振动等）；具体的寿命与漂移数据请参考厂方的详细数据表与认证报告。
• 对于需长期稳定阻值的关键元件或高精度测量回路，建议评估金属薄膜或低 TCR（<50 ppm/℃）产品作为替代。

七、选型与使用建议

• 在选择本型号时，确认实际电路中的功耗与允许温升，留有安全裕度（一般建议工作功耗不超过额定功率的 50%–70%）。
• 若电路对温度漂移敏感或需高精度长期稳定性，应考虑更低 TCR 与更高稳定性的电阻类型。
• 采购时核对完整料号和包装信息，获取最新版数据手册以确认尺寸、回流曲线与可靠性试验结果。
• 存储与装配中注意防潮、防静电，并遵循厂方对焊接和清洗的推荐工艺。

总结：RC-02K1872FT 为一款面向通用电子产品的 0402 厚膜贴片电阻，兼顾体积小与成本优势，适用于广泛的分压、偏置及一般精度电路。对精度与温漂有更高要求的场合需权衡选型或参考风华提供的其他高性能系列。