TDK C5750X7R2A225KT0L0U 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C5750X7R2A225KT0L0U 为高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 2.2 µF，容差 ±10%，额定耐压 100 V，介质类型 X7R，封装代码 2220。该系列以体积能量密度高、电气性能稳定和良好的批次一致性著称，适用于中高压线路上的滤波、旁路与能量缓冲场合。

二、主要技术参数

• 容值：2.2 µF（标称）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：X7R（温度范围与容值变化符合X7R等级）
• 封装：2220（EIA/封装代码）
• 温度工作范围（典型，参考厂商资料）：-55°C ～ +125°C，X7R 在此范围内容值变化可在 ±15% 以内（需以数据手册为准）

三、产品特点与性能

• 耐高压：100 V 的额定电压使其可用于中高压电源的输入/输出滤波与耦合场合。
• 高容值：2.2 µF 在 2220 封装中提供较大的电荷存储能力，适合对容值有较高需求的应用。
• 温度稳定性：X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内表现出中等温度稳定性，适合多数工业及消费类环境。
• 低等效串联电阻（ESR）与低自感：MLCC 本身具有较低 ESR 和 ESL，利于高频旁路与降低噪声。
• 小体积高密度：相较于有极性电容，MLCC 在相同体积下可实现更高的容值密度。

四、典型应用场景

• 开关电源的输入滤波与旁路，抑制开关噪声与稳压环响应。
• DC-DC 转换器的输出滤波或吸收脉冲电流。
• 工业与通讯设备中的中高压滤波、耦合电容。
• 汽车电子（在满足汽车资格认证和温度/震动要求的前提下）与电力电子模块（注意老化与偏压影响）。

五、选型与使用注意事项

• DC 偏置效应：X7R 为 II 类介质，接入较高直流电压时存在显著的 DC bias 效应，实际工作电压下的有效容值会下降，设计时需基于厂商的 DC bias 曲线评估余量。
• 温度性能：虽然 X7R 在宽温区间工作，但在极端温度下容值仍可能偏移，关键电路应考虑温漂影响。
• 老化与长期稳定性：X7R 型 MLCC 会随时间发生老化（容值随时间缓慢下降），对长期稳定性有要求的场合应参考数据手册并预留裕量。
• 降额使用：为提高可靠性和减少偏压/温度影响，关键应用通常建议适当降额（根据实际应用场景与可靠性要求确定降额比例）。

六、封装与加工建议

• 2220 封装体积相对较大，贴装时应注意焊接热循环和贴装压力以防片裂。遵循 TDK 推荐的回流焊温度曲线与 PCB 布局规范。
• 大尺寸 MLCC 对焊盘设计与 PCB 支撑要求较高，建议在元件附近避免过大 PCB 弯曲和应力集中。
• 贴片前进行防潮处理（若为潮湿敏感器件），开盘后尽快使用或按回流焊前进行烘烤。

七、总结

C5750X7R2A225KT0L0U 是一款面向中高压应用的高容值 X7R MLCC，结合 100 V 额定电压与 2.2 µF 的电容值，适合电源滤波、旁路和能量缓冲等场景。在选型与设计时需重点考虑 DC bias、温漂与老化等 X7R 固有特性，并遵循 TDK 的封装与焊接建议，以确保长期可靠性。欲获得更详细的参数（如 DC bias 曲线、绝缘电阻、最大工作温度曲线和机械规格），请参阅 TDK 官方数据手册与应用笔记。