LM2575HVSX-5.0/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM2575HVSX-5.0 是德州仪器（TI）推出的一款降压型开关电源芯片，固定输出 5V，最大输出电流 1A。芯片为内置开关结构，工作开关频率约 52kHz，输入电压范围宽（4V ~ 60V），适应性强；非同步整流架构，需要外置整流二极管（通常选用肖特基）。封装为 TO-263-5（D2PAK），并提供无铅（NOPB）版本，工作结温范围 -40℃~+125℃（TJ）。

二、主要特性

• 输入电压：4V ~ 60V（高压范围，适合汽车和工业场景）
• 输出电压：固定 5.0V，输出电流：最高 1A
• 开关频率：约 52kHz，利于外部元件选择与电磁兼容设计
• 同步整流：否（需外置肖特基二极管）
• 封装：TO-263-5（D2PAK），无铅（NOPB）选项
• 温度范围：-40℃ ~ +125℃（结温）
• 高效能量转换，适当布局下效率良好，适合受限空间的散热设计

三、典型应用

• 汽车电源子系统（车载电子、传感器供电）
• 工业控制与仪器仪表
• 通信设备的局部降压电源
• 一般嵌入式系统与电源模块设计

四、外部器件与设计要点

• 需外置功率电感、输入/输出电容与肖特基二极管；固定输出版本内部已含参考与误差放大器，电路相对简洁。
• 布局：输入电容应靠近 VIN 与 GND，引线最短以降低寄生电感；输出回路也要尽量紧凑，减小环路面积以改善 EMC 性能。
• 散热：TO-263-5 封装通过引脚与铜箔散热，需在 PCB 上留充足的散热铜面积并采用过孔热通，有助于在 1A 输出下维持安全结温。
• 开/关控制：芯片一般带 ON/OFF 使能引脚，可用于远程关断或省电模式，具体电平和时序按原厂文档处理。

五、封装与获取信息

封装为 TO-263-5（D2PAK），适合贴片焊接与中功率板级应用。产品标识与具体引脚排列、典型参考电路、各项电气特性和布局示例请以 TI 原厂数据手册为准，采购时注意选择标注的 NOPB（无铅）版本以满足环保要求。

六、选型建议

在选型时除核对输入电压与负载电流外，还应评估散热条件、效率需求与 EMI 要求。若需要更高效率或同步整流功能，可考虑同步降压器作为替代；若工作电流超过 1A，应选取额定电流更高的器件或采取并联/外部 MOSFET 方案并做好热设计。

如需完整电气参数、典型参考电路图以及 PCB 布局建议，请下载 TI 官方数据手册或联系供应商获取原厂技术支持。