RT0603CRE07100KL 产品概述

一、产品简介

RT0603CRE07100KL 为国巨（YAGEO）薄膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 100kΩ，公差 ±0.25%，功率等级 1/10W（100mW），温度系数（TCR）±50ppm/℃，工作温度范围 −55℃ 至 +155℃。该型号基于薄膜工艺制造，兼顾精度、热稳定性与可焊接性，适用于中高精度表面贴装电路。

二、主要性能与特点

• 精度高：±0.25% 的阻值公差适合对阻值精确度有要求的电路，如精密分压、滤波及增益设定等。
• 低温漂：±50ppm/℃ 的TCR保证在温度变化时阻值变化较小，有利于温度敏感电路的长期稳定性。
• 良好功率与热稳定性：60̷03尺寸在常规 PCB 环境下额定功率为 0.1W，满足小型化电路对功耗和空间的双重要求。
• 薄膜工艺优势：噪声低、长期漂移小、可控性好，适合对噪声和长期可靠性有要求的应用。
• 兼容自动化生产：适用于自动贴装与回流焊，良好的可加工性有利于大批量生产。

三、典型应用场景

• 精密模拟前端：ADC/DAC 采样网络、参考源分压、放大器反馈网络。
• 温度/传感器接口：传感器信号调理中对稳定阻值的需求场合。
• 滤波与时间常数电路：RC 滤波器、积分/微分回路中的定值元件。
• 工业与通信设备：要求长期可靠、温漂小的控制与测量电路。

四、使用建议与注意事项

• 热耗与降额：0603 小尺寸功率受 PCB 散热能力影响显著。建议在高环境温度工作时进行功率降额设计，常见做法为以环境温度 70℃ 为参考点开始线性降额，接近封装最高温度时降至 0（具体降额曲线请参考制造商资料）。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊工艺，建议遵循制造商或 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线以避免过热引起阻值漂移或机械应力。
• PCB 布局：为保证热稳定性与精度，布局时避免热源近邻，合理设置铜箔面积以控制局部散热，同时留意焊盘对称以降低机械应力。
• 清洗与处理：常规清洗剂通常安全，但避免使用可能攻击薄膜电阻的化学液体。储存和运输过程应防潮防震。

五、品质与合规性

作为知名品牌产品，RT0603CRE07100KL 在制造与质量控制上具有稳定性，薄膜工艺带来更好的阻值一致性与长期漂移性能。该类型号通常符合 RoHS 等环保与可靠性要求，适合民用与工业级应用。具体的可靠性数据、寿命与认证信息建议参阅国巨官方数据手册以获得完整版测试指标与批量供应信息。

总结：RT0603CRE07100KL 以其 100kΩ/±0.25% 的高精度与 ±50ppm/℃ 的低温漂特性，结合 0603 小封装与薄膜工艺，适合尺寸受限且对精度、稳定性有较高要求的电子设计。选型时应关注 PCB 散热条件与焊接工艺，并参考厂家详尽的技术数据与降额曲线以确保长期可靠运行。