型号:

STM32F469NEH6

品牌:ST(意法半导体)
封装:TFBGA-216
批次:23+
包装:托盘
重量:-
其他:
-
STM32F469NEH6 产品实物图片
STM32F469NEH6 一小时发货
描述:单片机(MCU/MPU/SOC) STM32F469NEH6 TFBGA-216
库存数量
库存:
960
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:960
商品单价
梯度内地(含税)
1+
41.04
960+
40
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M4
CPU最大主频180MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量512KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量384KB
I/O数量161
ADC(位数)12bit
DAC(位数)12bit
振荡器类型内置
工作电压1.7V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

STM32F469NEH6 产品概述

一、产品简介

STM32F469NEH6 是意法半导体(ST)推出的一款高性能 32 位微控制器,基于 ARM Cortex-M4 内核,最高主频可达 180 MHz。器件集成 512 KB 的闪存(FLASH)和 384 KB 的 SRAM,提供多达 161 个通用 I/O 引脚,内置 12-bit ADC 与 12-bit DAC,振荡器采用片上振荡器,工作电压范围 1.7 V ~ 3.6 V,工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃。封装为 TFBGA-216,适合需高引脚密度及良好散热的中高端嵌入式应用。

二、主要特性

  • 处理器核心:ARM Cortex-M4,支持浮点单元(FPU),最高 180 MHz,32-bit 计算能力强。
  • 存储资源:512 KB FLASH,384 KB SRAM,满足中大规模程序与数据缓存需求。
  • I/O 与模数功能:多达 161 个 I/Os,12-bit ADC(多路)、12-bit DAC,适合传感器采集与模拟输出控制。
  • 系统电源与温度:1.7 V ~ 3.6 V 工作电压,工业级温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃。
  • 封装:TFBGA-216,适合高密度 PCB 设计并有利于热管理。
  • 外设概述:丰富的定时器、DMA、高速通信接口(UART/USART、SPI、I2C 等)、外设总线与多媒体/图形加速(系列常见特性),便于外扩存储与外设连接。 (注:具体外设和引脚映射请参照官方数据手册与封装说明书。)

三、典型应用场景

  • 人机界面(HMI):结合高性能处理与图形/多媒体加速,适用于工业触摸屏、控制面板等。
  • 工业控制与自动化:多 I/O 与精确 ADC、DAC 支持模拟量采集与控制回路。
  • 医疗与检测设备:实时采样与信号处理,适合便携式或台式检测仪器。
  • 智能仪表与消费电子:音频处理、传感器融合、数据采集与本地处理。
  • 视频/图像/相机接口设备:在配套外设支持下可用于图像前端处理与显示驱动。

四、设计要点与建议

  • 电源管理:按推荐做法为核心和外设供电分区,关键部位加旁路电容与去耦,注意上电顺序与稳压精度。
  • 时钟与振荡器:片上振荡器可用作主时钟,关键应用建议配晶振提高时钟精度与稳定性。
  • PCB 与封装:TFBGA-216 需注意 BGA 焊盘设计、过孔盲埋与热回流工艺,布线时考虑散热与地平面完整性。
  • 外设与存储扩展:若需外部 SDRAM/FLASH 或 QSPI,请预留 PCB 布局与走线空间,并关注信号完整性。
  • 调试与引导:预留 SWD/SWC 接口便于调试,合理规划 BOOT 引脚与复位电路,确保可靠固件升级。

五、开发与生态支持

ST 提供成熟的软件生态:STM32CubeMX 图形化配置、STM32CubeF4 HAL/LL 驱动库、示例工程与中间件(USB、文件系统、网络协议栈等),并支持 FreeRTOS。常用开发工具链与调试器(STM32CubeIDE、Keil MDK、IAR、ST‑Link)均兼容,第三方 GUI 框架如 TouchGFX、Segger emWin 等可加速 HMI 开发。

总结:STM32F469NEH6 以其 180 MHz 的 Cortex-M4 性能、充足的存储与丰富 I/O,适合需要高性能实时处理和图形/多媒体能力的嵌入式产品。实际选型与电路实现应参考 ST 官方数据手册、封装说明与参考设计以确保信号、功耗与可靠性要求满足项目需求。