CGA3E2X7R2A472KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E2X7R2A472KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 4.7nF，公差 ±10%，额定电压 100V，介质为 X7R，封装规格 0603（约 1.6mm × 0.8mm）。该产品面向对体积、耐压与温度稳定性有综合要求的中高压场合，兼顾体积小与性能可靠。

二、主要特点

• 体积小、容量稳定：0603 尺寸适用于高密度贴片电路。
• 中等温度特性：X7R 介质在 −55°C 到 +125°C 范围内电容变化受控，适合多数通用电子设备。
• 高耐压性：100V 额定电压满足中高压旁路、滤波及耦合应用。
• 良好可制造性：适配无铅回流焊工艺，支持自动化贴装和回流焊接。

三、电气性能与环境特性

• 容值/公差：4.7nF ±10%（在 1kHz~1MHz 常见测量条件下标称值）。
• 温度系数：X7R（−55°C 至 +125°C，通常电容变化量在一定范围内）；使用时需注意温度对电容的影响。
• 直流偏压效应：MLCC 在高直流偏压下存在电容下降，应在设计时考虑余量。
• 低等效串联电阻（ESR）与良好频率响应，适用于去耦和高频滤波。

四、典型应用

• 开关电源与 DC-DC 转换器中的旁路与滤波。
• 模拟前端与信号耦合/去耦电路。
• 工业控制、消费电子及仪器设备中要求高耐压的小型电容场景。
• 高频滤波、定时与阻尼网络（视电路需求而定）。

五、封装与焊接注意

• 尺寸：0603（1608 公制），适用于高速贴装与密集 PCB 布局。
• 包装形式：常见卷带供货，适配贴片机。
• 焊接：兼容无铅回流焊工艺，但应遵循供应商推荐的回流曲线和最大峰值温度，避免过度热应力。
• 储存与搬运：避免长期潮湿环境和机械应力，焊接前按需回流干燥。

六、设计与使用建议

• 考虑直流偏压和温度引起的有效电容下降，设计时保留裕量或并联多只电容以满足容量要求。
• 高频去耦时尽量将电容靠近电源引脚布置，缩短引线长度以减小寄生电感。
• 对于有机械应力来源的位置（如插拔部件附近），尽量避免直接焊接电容于受力点，或采取柔性支撑与合理布局。

七、可靠性与品质保障

作为 TDK 的标准 MLCC，CGA3E2X7R2A472KT0Y0N 经工艺控制与出厂检验，适合量产应用。对关键应用建议与供应商确认具体的电气老化、耐压、热循环与机械冲击等可靠性数据，并按项目要求做必要的验证试验。