CGA3E2X8R1E104KT0Y0H 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E2X8R1E104KT0Y0H 为片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（即公制 1608 级），额定电容 100 nF，公差 ±10%，额定电压 25 V，介质等级 X8R。该器件以体积小、温度适应范围宽和工艺兼容性好著称，适合表面贴装工艺（SMT）生产线使用。

二、主要参数

• 容值：100 nF（104）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：25 V
• 介质：X8R（-55 °C 至 +125 °C，容值变化控制在规定范围内）
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm 尺寸等级）
• 制造商：TDK

三、特性与优势

• 温度特性稳定：X8R 介质在 -55 °C 至 +125 °C 范围内工作，适用于对温漂有要求的中高温环境；比 C0G 容值随温度变化略大，但容量密度更高。
• 体积小、容量密度高：0603 封装适合空间受限的移动设备、便携终端及高密度 PCB 设计。
• SMT 兼容：可直接使用常规回流焊工艺，适合自动化贴装与焊接流程。
• 通用性强：对去耦、旁路、滤波及一般耦合应用提供良好性能。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（稳压器输入/输出、PCB 电源层）
• 高频滤波与电磁兼容（EMC）元件
• 移动终端、便携设备、消费电子、工控设备的通用旁路与滤波
• 需要宽温域工作的工业级电路

五、封装与安装建议

• 推荐使用与 0603 相匹配的焊盘与过孔布局，控制阻焊和焊膏量以避免应力集中。
• 采用符合 IPC 标准的回流焊温度曲线，避免过高的峰值温度以减少器件应力。
• 在关键应用场合应注意 PCB 应力管理（减小焊盘与器件之间的热机械应力）。

六、选型与注意事项

• X8R 为 II 类陶瓷，具有明显的直流偏置效应：在较高直流电场下实际有效电容会下降，设计时需考虑 DC-bias 影响并在必要时选择更大名义容值或更低电压等级器件以补偿。
• 陶瓷电容存在老化现象，长期使用后容值会发生不可逆小幅下降；对关键时序或精密滤波电路建议进行验证。
• 如需更高温度稳定性或极低损耗，可考虑 C0G/NP0 系列替代；如追求更大容量则考虑更大封装或不同介质。

如需器件数据手册（Datasheet）、封装图或温度/直流偏置曲线，我可以帮您检索并整理关键参数供评估。