CC0805KRX5R8BB106 产品概述

一、基本参数

• 容值：10 µF
• 精度：±10%（标称容差）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C，温度范围内电容变化通常在±15%内）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

二、主要特性

• 高比容：在 0805 尺寸下能提供 10 µF 的电容量，适合空间受限的设计。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合去耦和旁路用途。
• X5R 材料在中等温度范围内保持较好的电容稳定性，适合一般功率和模拟电路。
• 表面贴装，支持自动化贴片与回流焊。

三、电气性能要点

• 初态容值按 25°C、无偏压测量为 10 µF，实际使用时应注意温度与直流偏压对容值的影响。X5R 对直流偏压敏感，随着施加电压增加，实际可用电容量会降低（不同厂商曲线差异较大），设计时应参照厂商的“电容-偏压”曲线。
• 漏电流和耐压性能需参照具体数据表，通常 MLCC 的漏电流远低于电解电容。
• 对于高纹波电流或高频旁路，需评估发热与寿命。

四、封装与机械参数

• 0805（2012）：长约 2.0 mm，宽约 1.25 mm，厚度因片式层数与制造工艺不同一般在 0.6–1.2 mm 范围，具体以厂商数据为准。
• 焊盘设计、回流曲线与基板应力管理会影响焊接可靠性和阻裂性能，建议遵循 YAGEO 推荐的焊盘尺寸和回流曲线。

五、典型应用场景

• 电源去耦与稳压器输入/输出滤波（DC-DC、LDO）
• 高频旁路与平滑滤波
• 消费类、通信设备、工业控制与便携式电子产品的电源网络

六、选型与使用建议

• 对关键电源轨建议做电压裕量，必要时选用更高额定电压以减小偏压引起的容值损失。
• 布局尽量靠近 IC 电源引脚、缩短走线以降低 ESL 与寄生阻抗。
• 遵守回流焊规范（参照 IPC/JEDEC 标准），避免过度机械应力导致裂纹。
• 设计时参考厂商给出的温度、偏压和频率特性曲线，必要时进行实际电路验证。

七、替代与采购注意

• 可与其他品牌同规格 X5R 0805 10 µF/25 V 产品比较选型（如 Murata、TDK、KEMET 等），但务必核对“电容‑偏压曲线”、“厚度/封装高度”和可靠性认证。
• 采购时关注包装形式（卷带）、批次与存储条件，接收前建议按照厂商要求进行外观与电气抽样检验。

以上为 CC0805KRX5R8BB106 的概要说明。如需更精确的机械尺寸、电容随电压/温度变化曲线或封装推荐焊盘，请提供要求，我将基于厂商数据表给出详细参数与图示。