RS-03K3601FT 产品概述

一、产品简介

RS-03K3601FT 为风华（FH）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），标称阻值 3.6 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，最高工作电压 50 V。该系列采用成熟厚膜工艺，尺寸小、成本低，适合大批量贴片生产与消费类电子应用。

二、主要性能与参数

• 阻值：3.6 kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（SMD）
• 材质与工艺：厚膜电阻制造，适配常规回流焊工艺

三、产品特点

• 尺寸小、体积利用率高，适合高密度 PCB 布局；
• ±1% 精度满足多数精密分压、基准与滤波电路需求；
• 宽温区与较小 TCR，保证在工业级温度下性能稳定；
• 兼容自动贴片与回流焊工艺，利于产线良率和成本控制。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携设备中的分压、偏置电路；
• 工业控制与传感器信号调理；
• 通信设备、消费类电子、家电电子主板；
• 电阻阵列或精密阻值匹配需求的电路。

五、PCB 装配与使用建议

• 推荐遵循风华或客户 PCB 制程的回流焊曲线进行焊接，避免长时间高温暴露以保持阻值稳定性；
• 贴装时注意端电极润湿性与焊盘尺寸匹配，确保可靠焊点；
• 在高电压或高功率密度场合考虑增加阻值散热间距或改用更大功率封装。

六、可靠性与储存

• 设计用于-55 ℃ 至 +155 ℃ 工作环境，适合大多数工业与民用场景；
• 储存于干燥、常温环境，避免潮湿与腐蚀性气体；长期库存建议按照制造商指导进行封装管理。

七、选型与替代

如需更高功率、不同精度或更低 TCR，可选用更大封装或金属膜/薄膜系列；采购时请以规格书（Datasheet）为准，并注明型号 RS-03K3601FT 与品牌 FH（风华）以确保一致性。

如需完整技术数据表、回流曲线及环境试验报告，可联系供应商或风华官方获取详尽资料。