1210B223K102NT 产品概述

一、产品概述

1210B223K102NT 是风华（FH）生产的一款高压多层贴片陶瓷电容（MLCC），标称容量 22nF，公差 ±10%，额定电压 1kV，介质为 X7R，封装规格为 1210（约 3.2 × 2.5 mm）。该器件结合了较高耐压与中等容值稳定性的特点，适用于对体积和耐压有要求的电源与滤波场合。

二、主要特点

• 高额定电压：1kV 额定电压，适合高压直流或脉冲场合。
• 稳定介质：X7R（-55°C 至 +125°C），温度范围内电容变化在允许范围内（X7R 温漂特性见厂方数据）。
• 紧凑封装：1210 封装在提供较大电容的同时便于自动贴装与回流焊工艺。
• 通用可靠性：适配常规 SMT 生产线，可用于中高频旁路、去耦与滤波应用。

三、电气与机械参数（关键项）

• 标称电容：22nF（223）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：1kV DC（请以厂家数据表为准）
• 介质：X7R（-55°C ~ +125°C，温漂特性以 IEC 标准为参照）
• 封装：1210（约 3.2 × 2.5 mm，厚度随具体型号略有不同）
• 焊端/表面处理：厂家标准电镀，兼容回流焊（详细电镀层与可焊性请参考出厂资料）

四、设计与使用注意事项

• 直流偏置效应：X7R 型 MLCC 在高电场下会出现显著的电容下降，1kV 工作时容值衰减可能较大，设计前应参考厂方的 V–C 曲线或实测数据并留有裕量。
• 温度特性：X7R 在极端温度下仍能工作，但电容随温度变化应纳入容差预算（X7R 温漂通常发生在 ±15% 范围）。
• 机械应力与装配：贴片陶瓷对机械应力敏感，PCB 设计应采用对称焊盘、合理过孔和避免板弯曲的工艺，必要时在放置位置采用粘胶或加强结构。
• 安全间距与爬电：1kV 级别的电路需按 IEC/UL 等标准设计爬电与耐压间距，低污秽环境与高污秽环境对间距要求不同，请按实际应用选择。
• 焊接与储存：支持回流焊（参考制造商的回流曲线，通常最高温度≤260°C），长期暴露或二次焊接前遵循干燥保存或烘烤要求。

五、典型应用场景

• 高压直流滤波、旁路与退耦（开关电源高压侧）
• 抑制脉冲与振铃（限护与吸收电路）
• 工业电源、逆变器、测量与测试设备高压线路
• 高压模拟电路耦合/去耦（需注意 DC 偏压效应）

六、封装与订购信息

• 封装形式：1210 SMD 卷带供料，适合自动化贴片生产。
• 型号示例：1210B223K102NT（请以厂方条码/包装标识为准）
• 认证与合规：通常可提供 RoHS 等合规信息，具体认证文件请向供应商/厂家索取。

如需用于关键安全类或高可靠性系统，请提供详细的工作电压、脉冲幅值、温度和使用环境，以便核算实际有效电容、失效率和推荐替代方案。若需要厂方数据表（含 V–C、Insulation Resistance、Dissipation Factor、热循环与寿命试验数据），可协助向供应渠道获取。