1812B102K302CT 产品概述

一、产品简介

1812B102K302CT 为华新科（Walsin）出品的片式陶瓷电容，标称容值 1nF（1000pF），公差 ±10%（K），额定电压 3kV DC，介质为 X7R，采用 1812（约 4.6 × 3.2 mm）封装。该型号在高压直流滤波、脉冲回路与高压阻尼/吸收场合具有良好性价比，适用于工业电源、HV 测试装置、医用高压模块及高压电源管理电路。

二、主要特性

• 容值：1nF（1000pF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：3kV DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度下容值变化遵循 X7R 特性）
• 封装：1812（近似尺寸 4.6 × 3.2 mm）
• 品牌：华新科（Walsin）

三、电气性能要点

• X7R 介质在温度范围内会产生容值变化（典型允许范围较大于 C0G）；额定公差为 ±10%（室温测量），但在温度和直流偏置下容值可能进一步下降，实际电路设计时需参考厂家 DC-bias 和温度特性曲线。
• 高压应用时注意冲击与浪涌能量，建议查看厂家脉冲/耐压试验数据以确认寿命与可靠性。
• 漏电流与绝缘电阻随电压和温度变化，请以华新科 datasheet 为准。

四、典型应用

• 高压直流滤波与旁路
• 脉冲电源、储能回路与阻尼网络
• 高压探测与分压器电路（建议并联或串联并配分压/均压电阻以保证电压分配）
• 工业与医疗类高压模块（需满足相应安全与绝缘规范）

五、封装、焊接与安装建议

• 1812 尺寸便于高压布局，但需在 PCB 设计中预留足够爬电距离与绝缘间隙；必要时采用涂覆、灌封或增加间距以提高爬电耐受。
• 焊接采用推荐的回流温度曲线与焊盘过渡过渡圆弧，避免应力集中导致陶瓷裂纹。贴片过程应控制翻转、碰撞与机械应力。
• 对于长时间高压应用，建议按厂商建议做额定电压下的老化与筛选。

六、可靠性与质量控制

• 华新科为大型被动元件厂商，产品通常通过相关电压、温升、热循环与机械冲击测试。具体寿命与失效率请参考官方可靠性报告与 AQL 要求。
• 高压器件对安装应力极为敏感，良好的 PCB 支持与合理的锡膏/回流工艺可显著降低失效率。

七、使用注意事项

• X7R 存在明显 DC-bias 效应，高压下有效容值可能显著下降；若电路对容值稳定性要求高，请考虑并联多只或改用电压系数更小的介质。
• 建议在设计时留有额定电压余量，避免长期满压工作；必要时采取分压/限流/保护措施。
• 存储与贴装前防潮处理遵循厂商 MSL 建议。

八、采购与替代

• 订购时请确认完整料号（含封装代码与包装形式），并向华新科或授权分销商索取最新 datasheet 与样品以验证电气特性。
• 若需更高容值稳定性或更低 DC-bias，可考虑 C0G（NP0）系列或专用高压多层陶瓷替代；若需更高耐压可采用串联方案并做电压均衡。

如需我帮您核对华新科官方 datasheet 曲线（DC-bias、温度特性、耐压与包装信息），可提供源码或让我检索最新资料以给出更精确的设计参数建议。