BZT52C2V7 — 晶导微电子 2.7V SOD-123 稳压二极管 概述

一、产品简介

BZT52C2V7 为晶导微电子出品的独立式稳压二极管（齐纳二极管），标称稳压值 2.7V，实际稳压范围 2.5V~2.9V，常用于小功率电源参考与过压钳位。器件以 SOD-123 表面贴装封装提供，适合体积受限的消费类与工业电子产品。

二、主要参数与特性

• 稳压值（标称）：2.7V；范围：2.5V ~ 2.9V。
• 反向漏电流 Ir：20 μA @ 1.0V，低漏泄，有利于低功耗电路。
• 动态阻抗 Zzt：100 Ω（在指定测试电流下），动态阻抗决定电压随电流变化的敏感度。
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（环境条件下的额定耗散），须考虑封装与散热条件。
• 封装：SOD-123，适配常规 SMT 工艺。

三、典型应用

• 基准电压源与基准参考电路（低成本、低功耗场合）。
• 输入浪涌或瞬态过压钳位保护。
• 偏置稳压与电路去耦。
• 小信号限幅器与电平移位。

四、电路使用建议

• 串联限流电阻计算：R = (Vin − Vz) / Iz（Iz 为工作电流，需考虑负载电流）。
• 功耗校核：器件耗散 Pz = Vz × Iz；理论最大直流电流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 500mW / 2.7V ≈ 185mA，但受 SOD-123 封装热阻与环境温度限制，应适当降额使用并遵循器件温升规范。
• 由于 Zzt ≈ 100 Ω，电压对电流变化较敏感，若要求更稳的参考电压，应在较恒定的测试电流点工作或选用低阻抗型号。
• 注意温度对稳压值与漏电流的影响，在高温环境下漏电流与温漂会增加，需在设计中留余量。

五、封装与可靠性注意

SOD-123 适合回流焊装配，便于自动化贴装。为保证长期可靠性，应注意 PCB 散热设计：加大焊盘铜箔、尽量缩短热路径、避免长期在额定 Pd 附近工作。建议根据实际工况进行老化与环境应力测试。

六、选型与采购建议

选择时确认稳压范围与测试电流条件，必要时索取完整数据手册核对温度系数、测试电流 Iz、浪涌能力和热阻参数。晶导微电子 BZT52C2V7 适合对体积和成本敏感但对精度要求中等的应用场景。