X10A20L07T 产品概述

一、产品简介

X10A20L07T 是中国星坤（XKB Connectivity）推出的一款低高度翻盖式 FPC 连接器，间距 1.0mm、7P，下接触点设计，适用于卧贴（低剖面）安装场景。该产品采用翻盖锁紧结构，适配 0.3mm 厚的柔性扁平电缆（FPC），板上高度 H=2.0mm，适合空间受限的便携设备与内嵌模组连接。

二、主要性能参数

• 引脚数：7P
• 间距：1.0mm（P=1.0mm）
• 连接方式：翻盖式（翻盖锁止）/ 下接（底部接触）
• 安装方式：SMD，卧贴安装
• 可接入 FPC 厚度：0.3mm
• 板上高度：2.0mm
• 触头材质：磷青铜（Phosphor Bronze）
• 镀层：锡（Sn）
• 工作温度范围：-25℃ ~ +85℃

三、结构与材质说明

本型号采用金属触头为磷青铜，以保证良好的弹性与导电性；表面镀锡，兼顾焊接性与成本。翻盖式锁具提供可靠的机械固定，插入后通过翻盖机构实现二次锁止，降低因震动或热循环造成的接触失效风险。SMD 封装利于自动贴装和回流焊接工艺。

四、典型应用场景

适用于消费电子、移动终端、智能穿戴、车载信息模块、小型工业控制器等对体积、厚度有严格限制的设备。常用于显示模组、按键/触控板、相机模组与主板之间的柔性扁平电缆连接。

五、设计与装配建议

• PCB 设计时按厂家推荐封装与焊盘布局布线，保证焊点强度与可回流焊兼容；若无推荐封装，请联系供应商索取 2D/3D 文件。
• 翻盖开合需在 FPC 插入后完成，避免在无插片情况下长时间闭合以免损伤触点。
• 回流焊工艺需控制温度曲线，避免超过元件材料及镀层的耐受极限；回流前可做焊膏印刷与贴装可靠性验证。
• 组装过程中注意 FPC 的进给角度与插入力度，避免过度弯曲或侧向应力。
• 工作环境温度应控制在产品额定范围内，同时注意湿度与腐蚀性气体对镀锡层的影响。

六、包装与可靠性

本产品支持 SMD 盘带包装，便于自动化贴装。触点材料与镀层组合提供良好的电接触可靠性与成本平衡，适用于大批量生产。对于特殊环境（高温或抗腐蚀要求），建议与厂家沟通可替代镀层或加固方案。

如需完整 2D/3D 尺寸图、焊盘建议或订购信息，请联系 XKB Connectivity（中国星坤）技术支持获取详细资料与样品验证建议。