1210B224K251NT 产品概述

一、产品简介

1210B224K251NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 220nF（标记码 224），容差 ±10%（K），额定电压 250V，介质材料为 X7R。采用 1210（EIA）封装，适配高速贴装生产线，面向电源滤波、去耦、耦合与旁路等应用。

二、主要技术参数

• 容值：220nF（0.22µF） ±10%
• 额定电压：250V DC
• 介质：X7R（-55℃ ~ +125℃，±15%）
• 温度特性：X7R 类别，温度变化范围内容量变化可控
• 封装尺寸：1210（约 3.2 × 2.5 mm）SMT 贴片
• RoHS/无卤制造（可提供检测与合规证书）

三、产品特性与优势

• 体积容量比高：在 1210 封装中提供较大容量，节省板面空间。
• 良好温度性能：X7R 在 -55℃ 到 +125℃ 范围内保持稳定性，适用于工业级温度要求。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与瞬态响应需求。
• 贴装性好：适配回流焊与自动点胶、贴装工艺，利于量产。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与去耦
• 电机驱动与 LED 驱动电路的能量储存与滤波
• 模拟信号耦合/旁路（非高精度定时电路）
• 工业控制、电力电子与消费类产品的电源管理模块

五、设计与使用建议

• DC 偏压效应：X7R 为介电常数随电压变化的二类陶瓷，随施加直流电压电容值会下降。设计时应留裕量，关键应用建议按 50%~80% 的工作电压选型。
• 温度与频率依赖：容量随温度和频率变化，低频或高温时有一定变化，精密时间常数电路请优先考虑 C0G/NPO 类型。
• 老化特性：X7R 存在随时间微量老化，常见为每十倍时间段容量轻微下降，设计时需考虑长期漂移。

六、封装与焊接注意

• 推荐使用标准 SMT pad 设计并留意焊盘尺寸与锡膏量，避免过度机械应力。
• 建议按照厂商推荐的回流曲线进行焊接，避免多次超温回流引起性能退化。
• 存储环境需干燥、防潮，贴片卷带包装便于贴片机直接使用。

七、质量与订购信息

• 产品经过外观、电性能全检与批次可追溯管理，满足电子行业常规可靠性要求。
• 标准包装为卷带（tape & reel），包装数量与卷盘规格可按项目需求定制。
• 型号说明示例：1210（封装） B（系列） 224（220nF） K（±10%） 251（250V） NT（包装/版本）—具体编码规则请以风华官方资料为准。

如需样品、详细电气曲线（温度特性、DC 偏压曲线、老化曲线）、可靠性测试报告或 PCB 焊盘建议图，请提供使用场景与工程参数，我们可提供更针对性的支持。